焊锡粉品质对回流焊时焊料球产生的影响

研究了焊粉导致焊料球(回流焊过程中残留在焊点周围的微小珠状焊料)产生的3个因素:氧化度、粒度以及焊粉中是否添加抗氧化元素。通过大量地分析检验证明,焊粉粒度范围越窄,氧含量越低,在回流焊中产生焊料球的机会越少,焊接质量越好,且通过对加入微量元素X的焊粉进行检测,及对此焊粉在回流焊中焊锡球(回流焊中焊料熔化后凝结成的焊点)表面进行成份分析,表明加入微量元素X可以起到抗氧化作用,使焊粉初始氧含量降低且放置时间延长。

气雾化低钴贮氢AB_5型合金的电化学性能和Rietveld分析

用快速凝固气体雾化法制备了低钴系列贮氢合金MlNi4 .3 -xCoxMn0 .4 Al0 .3 (x =0 75 ,0 45 ,0 2 9,0 1,Ml为富镧混合稀土 )并测试其电化学性能。气雾化法可显著提高贮氢合金电极的充 放电循环稳定性 ,x =0 45时合金的循环寿命与商用铸态合金的寿命相当。最大放电容量随着Co含量的增加 ,先增大后减小 ,在x=0 2 9时出现极大值 (30 4 4mAh/g)。结合循环寿命和最大放电容量两个性能指标 ,x =0 45时的合金具有良好的综合电化学性能。采用Rietveld法 (多晶衍射图形拟合法 )对其精细结构进行分析 ,合金仍保持母合金LaNi5的CaCu5型六方晶系结构 。

金属射流受激断裂的实验研究

主要介绍了射流断裂的机制 ,并测量了金属锡熔体在不同喷嘴直径下的压力 速度曲线 ,在控制压力保证射流为层流的条件下 ,通过快速凝固的方法观察到金属射流表面波产生的现象。并以此为基础研究在层流射流条件下 ,金属熔体受一定激振频率后产生的表面波波长和激振频率的关系。得出金属射流在低频振动条件下 (振动频率小于 40k) ,产生的表面波波长大小可以用如下关系式λ =A(σ/ρ) 1 /3f- 2 /3估算 ,对金属锡来讲 ,其中常数A的取值范围在 5～ 8之间。并且当激振产生的表面波波长大于金属射流的周长时 ,金属射流会断裂为均匀的液滴。

超声雾化Sn-Pb焊锡粉的组织特征及其抗氧化性能

采用定氧仪、扫描电镜和俄歇表面谱仪研究了超声雾化制备的Sn-Pb焊粉的氧化速率、组织与形貌特征,并与离心雾化焊粉进行了对比。结果表明:超声雾化法制备的粉末形貌和球形度明显优于离心雾化,但在大气中放置粉末的增氧速度较快。显微组织对比发现超声雾化制备的粉末组织晶粒细小、两相分布更加均匀;俄歇分析表明超声雾化粉末表面Pb出现一定程度的富集;高频振动和快冷促进了粉末组织的细化,表面富铅、晶界和相界数量增加是造成焊锡粉室温抗氧化性不足的主要原因。

气雾化Ni-Mn-Co合金粉末触媒制备及其合成金刚石特性

采用真空 /惰气雾化方法制备了NiMn2 5Co5合金粉末触媒 ,利用SEM、OM、XRD等手段研究了粉末触媒的特性。结果表明粉末触媒颗粒形貌呈球形 ,流动性好 ,比表面积大 ,成分均匀 ,组织细小 ,具有类似Ni的单一面心立方固溶体结构 ,大于 30 μm的粉末氧含量 <2 0 0× 10 -6。在国产六面顶压机上进行了粉末触媒合成金刚石的批量试验 ,合成的金刚石晶型完整率高 ,晶体纯净 ,包裹体总量不多 ,夹杂物和气泡少 ,测试结果显示合成的金刚石具有较高的抗压强度和良好的冷热冲击强度。采用粉末触媒合成金刚石 ,可大大降低金刚石的生产成本 ,并且不仅能合成高产磨料级金刚石 ,还能够大大提高优质粗颗粒和高品级金刚石的比例 。

特种工艺方法制备储氢合金评述

首先分别简述了气体雾化法、熔体快淬法和铸带法制备储氢合金的微观组织结构特征和电化学性能。其次从合金电极充 放电机理出发分析了具有易活化、高容量、长寿命及高倍率性能等优异电化学性能的储氢合金应该具有的理想微观组织特征。说明了气体雾化法和快淬法在储氢合金制备中固有的弊端 ,指出铸带法是

热处理对气雾化储氢合金微观结构及电化学性能的影响

通过金相显微镜、X射线衍射分析了气体雾化方法制取的储氢合金粉末及分别经 50 0、60 0、80 0℃真空热处理后合金的微观结构 ,研究了热处理对气体雾化储氢合金微观结构及电化学性能的影响。热处理可以消除应力 ,使纳米晶长大成微晶 ,并有效地提高气雾化储氢合金的放电容量和活化性能。

气体雾化工艺参数对Mm(NiCoMnAl)_5储氢合金电化学性能的影响

分别对雾化过热度、凝固速率、凝固后冷却速率、雾化气氛等工艺参数对Mm(NiCoMnAl) 5储氢合金电化学性能的影响进行了研究。发现采用低的雾化过热度、高的凝固后冷却速率工艺 ,在纯度较高的惰性气氛中制备的 30～ 75 μm储氢合金粉末 ,具有良好的电化学性能。

NiMnCo粉末触媒合成金刚石特征的研究

本文采用扫描电子显微镜(SEM)、图象分析仪和金刚石性能测试仪分别对粉末状和片状NiMnCo触媒合成的金刚石形貌、(111)、(100)结晶面的微形貌、包裹体分布及其力学性能进行分析。研究结果表明:与片状触媒合成的金刚石相比,NiMnCo粉末触媒合成的金刚石呈典型的六一八面体,晶型完整率高;(111)、(100)结晶面完整无缺陷,透明度高、包裹体少且细小分散。因此,NiMnCo粉末触媒合成的金刚石具有较高的静压强度和热稳定性。

第3代半导体互连材料概述

以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第3代半导体材料，是继以硅（Si）基半导体为代表的第1代半导体材料和以砷化镓（GaAs）和锑化铟（InSb）为代表的第2代半导体材料之后，在近些年发展起来的新型半导体材料。与Si相比，GaN和SiC均具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的载流子迁移率等特点.

多孔体密度对C/C-Cu复合材料压缩性能的影响

以炭纤维无纬布/网胎针刺整体毡为增强体,采用化学气相浸渗(CVI)法制备不同密度的炭/炭(C/C)多孔体,并进一步加压浸渗铜合金制备炭/炭-铜(C/C-Cu)复合材料,研究C/C多孔体密度对C/C-Cu复合材料压缩性能的影响。结果表明:C/C-Cu复合材料压缩强度在平行和垂直方向差异小;随C/C多孔体密度升高,C/C-Cu复合材料压缩强度提高,各向异性得到改善;多孔体密度为1.65 g/cm3时,材料在平行和垂直两个方向的压缩强度都达到最大值,分别为323.8 MPa和326.6 MPa;平行方向以多层复合剪切破坏形式为主;垂直方向基本沿45°对角线方向剪切破坏。

炭纤维表面原位生长CNT/CNF及其生长机理

以电镀Ni颗粒为催化剂、丙烯(C3H6)为碳源、H2为载气、N2为稀释气体,采用催化化学气相沉积(CCVD)法,在炭纤维表面原位生长碳纳米管/碳纳米纤维(CNT/CNF),并对炭纤维进行表面改性。利用SEM和TEM对生长的CNT/CNF进行表征。利用Raman光谱表征未经处理的炭纤维和由CCVD生长的CNT/CNF炭纤维,对比改性前后的纤维表面结构。结果表明:表面改性可减少纤维表层的无序碳和非晶碳的数量,提高表层的石墨化程度。基于实验分析,提出了1种CCVD生长CNT/CNF的"断裂—吸附—扩散—沉积"机理模型。

SnAgCu无铅焊粉的氧化特性研究

无铅焊粉的氧含量是影响焊锡膏性能稳定的重要因素。本文将筛分后的SnAgCu焊粉分别在空气和氮气条件下放置,研究放置方式和时间对其氧含量的影响,利用俄歇电子能谱(AES)和X射线光电子能谱(XPS)研究SnAgCu焊粉的表面氧化行为。结果表明:随着放置时间的延长,粉末中的氧含量均呈现增长趋势,空气状态下粉末的氧含量增长较快,氮气气氛下粉末的氧含量变化曲线比较平缓;粉末表面状态对其氧化特性有较大影响,即粉末表面越光滑,其氧化膜越薄,氧含量越低;粉末表面越粗糙,其氧化膜越厚,氧含量越高。

机械合金化制备Sn-1.0Ag-0.5Cu高硼中间合金的组织演变

制订了合适的机械合金化方案,利用行星式高能球磨机,制备了一种Sn-1.0Ag-0.5Cu高硼新型中间合金,并以此作为配比微量硼掺杂的Sn-1.0Ag-0.5Cu低银无铅钎料合金的原料。发现随球磨时间的增加,样品颗粒尺寸先增大后减小,与机械合金化"破碎—冷焊—破碎"循环过程相符。结合物相分析与计算,锡的晶格畸变程度不断增加,球磨72 h后达到最大值0.1375%,表明硼在合金基体中的过饱和固溶度逐渐增大。同时晶粒显著细化至纳米晶,并在48 h达到临界值(57.9 nm)。结合电子显微观察与能谱(EDS)分析,合金基体中硼含量呈不断上升的趋势,且分布形态逐渐变得细小而弥散。可见在机械合金化过程中,样品的合金化程度随球磨时间的增加而变高。此外,合金粉体的显微硬度与其球磨过程中晶粒的大小呈负相关关系。以此中间合金制备的钎料合金组织得到了显著细化。