带主从式T/H电路的折叠插值A/D转换器

提出了一种主从式 T/H电路 ,有效解决了折叠 ADC预处理器限制输入信号带宽的问题 ,使预处理电路速度及稳定性得到大幅度改善 ;同时该 T/H结构使用内部差分误差补偿技术 ,在高采样率情况下保持良好的精度 ,有效抑制了电荷注入、时钟馈通等问题 .在 1 .2 μm SPDM标准数字 CMOS工艺条件下 ,实现 6 bit CMOS折叠、电流插值 A/D转换器 .仿真结果 :采样频率为 2 5 0 Ms/s时 ,功耗小于 30 0 m W,输入信号带宽约 80 MHz,输入模拟信号和二进制输出码输出之间延迟为 2 .

基于UltraSim的混合信号LCD源驱动器验证

随着深亚微米CMOS技术的快速发展，越来越多的功能模块和模拟、混合信号模块被集成到同一个芯片上。因此，带有寄生效应的设计复杂性增大了，给设计验证带来了越来越严峻的挑战。传统的SPICE模拟器，例如Spectre，广泛应用于模块级设计，但是它们却不适用于需要考虑寄生效应的芯片级模拟。Cadence推出的FastSPICE模拟器——UltraSim则能够支持带寄生元件的10万门以上规模的复杂电路设计。