环氧/聚酯复合树脂导电银浆的制备与研究

通过环氧树脂与聚酯树脂共混方法,研究了不同共混树脂银浆的流变、导电和力学特性。采用流变仪对树脂银浆的触变性和触变恢复率进行了探讨,进而讨论了流变性对印刷膜层的影响。原位电阻测试法对树脂银浆热固化电阻变化情况进行了监测,结果显示银浆中环氧树脂的含量对电阻有较大的影响。采用推力测试方法对树脂银浆在Al_(2)O_(3)基板的附着强度进行了评价,并评测了树脂银浆的热冲击性能。研究结果显示C-1银浆在环氧树脂和聚酯树脂含量比为1∶0.6时,粘度适中,10 s后触变恢复率58.03%,印刷表面平整;200℃固化30 min电阻为2Ω左右,附着强度约为10 N/mm^(2),经260℃热冲击附着强度无明显劣化,综合性能较优,适用于电子元器件的工艺要求。

光子烧结纳米铜浆及其在柔性电子中的应用

随着柔性电子技术的深入发展和材料低成本化的发展趋势,纳米铜浆作为替代纳米银浆的最佳选择得到了广泛关注。介绍了纳米铜粉和纳米铜浆的研究现状和制备技术,阐述了一种低温、瞬时、非接触、防氧化的光子烧结技术在柔性电子中的应用,为柔性电子技术的大规模应用提供了参考。