新型玻璃基Micro-LED曲面弯折拼接显示技术研究

随着Micro-LED技术的高速发展,玻璃基拼接显示技术逐渐成为面板厂需要解决的重要课题,直接决定了在大尺寸商业显示甚至家用电视产品方面的产品力。目前从公开技术上来讲,京东方选择了侧边引线技术作为其玻璃基产品主要的无缝拼接解决方案,不过该方案需要双面制程,工艺相对较为复杂。针对此,京东方进一步公开了一种全新的曲面弯折拼接技术。该技术围绕中性层概念进行膜层结构模拟和匹配,成功地将显示基板上非显示区域通过曲面弯折的方式折叠到显示区背面,边框宽度仅为150μm,和现有量产技术持平。但由于背板制程只需要单面工艺,成本可以得到有效降低,为京东方在拼接显示技术方面提供了又一种可行方案。

Micro-LED背板键合技术

针对Micro-LED与背板的键合技术,分析和总结了现有用于集成电路及MEMS器件中导电键合技术,并结合Micro-LED特点,对Micro-LED键合技术进行了分析和总结,针对高分辨率微显示的Micro-LED外延片键合技术,可以采用集成电路及MEMS器件中直接键合、表面活化键合、黏着键合、共晶键合、纳米键合、激光和超声辅助键合等常用键合技术,而对于巨量转移实现Micro-LED显示技术,更适宜采用黏着键合、共晶键合、金属微纳结构键合和激光辅助键合。共晶键合技术应用广泛,具有从材料到设备以及工艺等方面成熟的解决方案,是现有键合方案中最具前景的一种。