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化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施 被引量:10
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作者 卫桂芳 《印制电路信息》 2004年第5期35-37,共3页
本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。
关键词 化学沉镍金 渗金 漏镀 表面涂覆 印制板 预防措施
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