期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施
被引量:
10
1
作者
卫桂芳
《印制电路信息》
2004年第5期35-37,共3页
本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。
关键词
化学沉镍金
渗金
漏镀
表面涂覆
印制板
预防措施
下载PDF
职称材料
题名
化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施
被引量:
10
1
作者
卫桂芳
机构
恩达电路〈深圳〉有限公司
出处
《印制电路信息》
2004年第5期35-37,共3页
文摘
本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施。
关键词
化学沉镍金
渗金
漏镀
表面涂覆
印制板
预防措施
Keywords
immersion Ni/Au skip plating extraneous plating
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施
卫桂芳
《印制电路信息》
2004
10
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部