离子液体/半胱氨酸修饰电极测定抗坏血酸

利用自组装膜技术,将离子液体和半胱氨酸修饰到金电极上,制备离子液体/半胱氨酸自组装膜修饰电极,以循环伏安法和交流阻抗法研究其电化学性质,并用于抗坏血酸(AA)的电催化氧化。结果显示:当AA的浓度在1×10-6～8×10-4mol/L范围内时,与所测得的氧化峰电流呈良好的线性关系,检出限为8.6×10-7mol/L。催化效果明显,可实现对AA的电化学检测。

以β-环糊精修饰碳糊电极测定槲皮素

用β-环糊精(β-CD)制成修饰碳糊电极,循环伏安法研究槲皮素在β-CD修饰碳糊电极上的电化学行为。结果显示:当以pH=5的磷酸缓冲溶液(PBS)为底液,扫描速率为80 mV/s时,槲皮素在β-CD修饰电极上的电化学信号最大,当槲皮素浓度在5.0×10-7～1.0×10-4mol.L-1范围内,槲皮素峰电流与其浓度呈良好的线性关系,其线性方程为Ip(μA)=7.809+2.848×105c(mol.L-1),相关系数为0.999 6,检出限为6.3×10-8mol.L-1。