表面应用粘接剂、底涂剂对锆瓷与树脂水门汀粘接强度的影响

目的比较在水浴24 h及冷热循环5000次条件下,氧化锆表面不同处理方式对自粘接双固化树脂水门汀剪切粘接强度(SBS)的影响。方法切割烧结6个边长为2 cm的正方体氧化锆试件。采用3种自粘接双固化树脂水门汀(Clearfil SAC、RelyX U200、Multilink Speed)进行粘接,根据粘接方式分为直接粘接组(直接涂布树脂水门汀)、粘接剂组(应用与树脂水门汀搭配的通用型粘接剂后涂布树脂水门汀)、底涂剂组(应用底涂剂Z-Prime Plus后涂布树脂水门汀),每组又根据处理方式分为37℃恒温水浴24 h和冷热循环5000次2个亚组。对各组试件进行SBS测试,采用SPSS 19.0软件进行单因素方差分析。利用体视显微镜观察氧化锆断裂模式。结果水浴24 h后,3种树脂水门汀的粘接剂组和底涂剂组SBS均高于直接粘接组(P<0.05),而粘接剂组和底涂剂组间SBS无统计学差异(P>0.05)。冷热循环处理后,3种树脂水门汀各组SBS均降低(P<0.05),粘结剂组SBS高于直接粘接组和底涂剂组(P<0.05)。断裂模式分析表明,与水浴处理相比,冷热循环处理后Ⅲ类断裂模式明显增多。结论通用型粘接剂与底涂剂均能改善自粘接双固化树脂水门汀37℃水浴24 h的粘接强度。通用型粘接剂作为氧化锆表面处理剂的粘接耐久性优于底涂剂。

铜含量对钴铬钼铜合金抗菌性和耐腐蚀性的影响

目的探讨铜含量对钴铬钼铜合金体外抗菌性及耐腐蚀性的影响。方法真空冶炼法制备4种不同铜含量(质量分数分别为2%、3%、5%、7%)的钴铬钼铜合金试件,不含铜的钴铬钼合金作为对照。采用电化学法测定试件的耐腐蚀性,覆膜法分析试件对金黄色葡萄球菌和大肠埃希菌的抗菌性。结果与不含铜的钴铬钼合金相比,铜含量为2%~5%时钴铬钼铜合金的自腐蚀电位升高,腐蚀电流密度降低,点蚀电位升高。随着铜含量的增加,合金的杀菌率提高,当铜含量大于5%时,合金的杀菌率高达99%。结论铜的加入会影响钴铬钼合金的耐腐蚀性和抗菌性,当铜添加量为5%时,钴铬钼铜合金兼具较高的耐腐蚀性和良好的抗菌性。

不同铜含量钴铬合金的体外生物相容性

用CCK-8法和Annexin-V/PI双标记法研究了不同铜含量(质量分数,下同)的钴铬合金和钴铬合金的体外生物相容性(包括L929细胞增殖和凋亡)的影响。结果表明,4种合金的体外生物相容性按含1%铜的钴铬合金、含2%铜的钴铬合金、钴铬合金、含3%铜的钴铬合金的顺序递减;其细胞毒性等级都为1级,具有良好的体外生物相容性。