红外锗窗片的双面磨抛工艺

依据双面研磨和抛光的原理,提出了红外锗窗片双面磨抛的加工工艺,从技术特点和生产实践过程等方面对工艺进行分析和验证,多次批量加工实践证明,零件能够达到使用要求,同时有效地解决了平面零件的平行度问题,大幅度提高了生产效率,是一种有推广价值的加工红外锗窗片的新方法。

大口径光学元件环形抛光技术与工艺

针对环形抛光工艺存在的表面面形精度不可控、工艺不稳定、操控性差的技术问题,采用环形抛光新方法,开展了大口径光学元件的预抛光、精抛光及精密检测技术与工艺研究。采用2m快速抛光机解决预抛光处理,为精抛光提供可靠面形保证。采用2 m智能环形抛光机解决精抛抛光加工技术,提高表面面形精度质量,具备批量生产能力、生产效率高。使用环形抛光技术对直径250~300 mm的大口径光学元件进行加工,表面面形精度RMS<λ/60。与传统抛光技术相比,环形抛光技术可以获得更好的表面面形精度。