用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析

在塑封IC器件中,封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题。由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式。扫描声学显微镜可以用来检测封装分层,能在失效分析的早期阶段快速地鉴别失效原因。

腐蚀防护中两种镀层厚度测量方法的优劣探讨

介绍了工厂常用的X射线荧光法测量镀层厚度的基本原理 ,以及用新型扫描电镜对金属镀层进行厚度测量的方法及其主要注意事项 ;并就两种方法的优劣进行了比较分析。

新型塑封器件喷射腐蚀开封机

目前器件特别是集成电路大部分是塑料封装的,对这种器件的失效分析首先要解决的是对塑料封装的开封问题。过去比较原始的方法是在塑料封装的上方用钻头打个孔,然后不断地滴上加热的硝酸或硫酸,直到露出芯片为止。这种方法既要花费很多时间,又要有一定的经验,而且对人体还有一定的危险性。后来美国B＆G公司研制了一种专门用硫酸的喷射腐蚀开封机(其型号为01或02—026),我所82年买了两台此型号机,这种型号机比起人工方法来当然方便得多,刚使用一二年时还是好用的,其缺点是对内引线压焊点以及铝条有腐蚀作用,使用新机时要把阴极保护电流调大(该机有阴极保护电流),腐蚀没有那么明显,但当使用了一定时间后,阴极保护电流便无法调大,腐蚀便显得比较严重了。后来B＆G公司在总结上述经验的基础上。

微波电子管阴极的失效机理分析和研究

本文叙述利用 Philips SEM505型扫描电镜和能量色散谱仪(EDAX),对应用在行波管中一种新型钪酸盐阴极进行的失效研究分析;对不同规格多孔钨的微观结构及不同寿命时间的阴极作了对比观察并拍摄二次电子形貌象;同时用 X 射线特征能谱,测出阴极在不同寿命时间内,表面和孔洞中各种成分的分布。结果表明:球状钨粉比常规钨粉和市购多孔海绵钨体,其孔隙分布更均匀,孔隙的间距更大,这是影响阴极发射电流密度和均匀性的因素之一。经过充分激活、老炼后,未做寿命试验的阴极与经过不同寿命期间试验的阴极,通过这次电镜、能谱对比分析,发现阴极面盐区和孔洞中钡、钪两种活性元素的比例是不同的。寿命时间长的阴极,其表面盐区 Ba 元素小于寿命时间较短的阴极,从而解释阴极经过长期寿命实验后,发射电流密度降低的现象。

电子封装失效分析新技术——双波透射SAM

介绍了在反射式SAM技术基础上开发的一种失效分析新技术——双波透射SAM技术的原理和应用特点。该技术依据声波在界面的反射系数R与材料声阴Z的关系，采用双程透射方法，通过入射和反射声波强度的地比分析，对界面缺陷进行定位，它是解决传统反射式SAM技术不能准确探测复杂结 构界面缺陷，替代（单波）透射技术的又一新方法。

扫描电子显微镜在未知塑料鉴定研究中的应用

扫描电子显微镜(SEM)作为一种直观、有效的微观结构分析工具,可以对材料的组成及分布进行表面形貌的观察和分析。采用SEM的元素分析模块(能谱仪EDS)可以分析出材料的元素组成并推测组成成分,选取结构件、管材和聚氯乙烯软管为材料进行观察,SEM能很好地表征出材料成分及复合材料分布情况。采用SEM/EDS研究未知物快速、准确、经济。