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题名焊膏工艺性要求及性能检测方法
被引量:18
- 1
-
-
作者
史建卫
何鹏
钱乙余
袁和平
-
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
日东电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2004年第12期19-25,共7页
-
文摘
焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。
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关键词
焊膏
黏度
塌陷
润湿性
流变性
触变性
-
Keywords
Solder paste
Viscosity
Slump
Wettability, Rheological Characteristic
Thixotropy
-
分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名无铅化SMT质量检测技术
被引量:9
- 2
-
-
作者
史建卫
何鹏
钱乙余
袁和平
-
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
日东电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2005年第3期140-146,共7页
-
文摘
针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法。分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度。在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间。
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关键词
表面贴装
无铅化组装
在线电路检测
自动光学检测
X射线检测
-
Keywords
Surface mounted technology
Lead-free assembly
In circuit test
Auto optical inspection
X-ray Inspection
-
分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名“曼哈顿”现象的成因与防止措施
被引量:7
- 3
-
-
作者
史建卫
何鹏
钱乙余
刘世勇
-
机构
哈尔滨工业大学
深圳日东电子科技有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2004年第3期102-106,共5页
-
文摘
"曼哈顿"现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起。本文对影响"曼哈顿"现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施。
-
关键词
“曼哈顿”现象
再流焊
N2保护
润湿
表面张力
热容
-
Keywords
Manhattan' symptom
Reflow soldering
N_2 protection
Wetting
Surface tension
Thermal tolerances
-
分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名焊膏印刷技术及无铅化对其的影响
被引量:7
- 4
-
-
作者
史建卫
何鹏
钱乙余
袁和平
-
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
日东电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2006年第12期29-38,共10页
-
文摘
伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。
-
关键词
焊膏
丝网印刷
模板印刷
流变性
印刷缺陷
-
Keywords
Solder paste
Mesh screen printing
Metal stencil printing
Rheological characteristic
Printing defect
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名电子组装中PCBA清洗技术(续完)
被引量:2
- 5
-
-
作者
史建卫
孙磊
-
机构
中兴通讯股份有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2016年第2期121-124,共4页
-
文摘
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
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关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
-
Keywords
PCBA (Print Circuit Board Assembly)
contamination
flux residues
cleaning technology
ion concentration
semi-aqueous cleaning process
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名电子组装中PCBA清洗技术(待续)
被引量:2
- 6
-
-
作者
史建卫
孙磊
-
机构
中兴通讯股份有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2015年第4期245-248,共4页
-
文摘
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
-
关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留物
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
-
Keywords
PCBA(Print Circuit Board Assembly)
Contamination
Flux residues
Cleaning technology
Ion concentration
Semi-aqueous cleaning process
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名再流焊技术的新发展
被引量:1
- 7
-
-
作者
史建卫
何鹏
钱乙余
袁和平
-
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
日东电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2005年第1期63-67,共5页
-
文摘
主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。
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关键词
无铅钎料
过程控制
柔性板
穿孔再流焊
选择性组装和再流焊工艺
-
Keywords
Lead-Free Solder, Process Control, Flexile board, THR, AART
-
分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名QFN封装元件组装及质量控制工艺
被引量:7
- 8
-
-
作者
史建卫
-
机构
中兴通讯股份有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2015年第2期21-30,共10页
-
文摘
QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。
-
关键词
QFN封装
热焊盘
网板设计
回流焊接
返修
-
Keywords
Quad flat No-lead package
Thermal pad
Stencil design
Reflow soldering
Rework process.
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名无铅化组装对再流焊设备的挑战
- 9
-
-
作者
史建卫
何鹏
钱乙余
袁和平
-
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室及日本电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2004年第11期52-57,共6页
-
文摘
无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。本文从无铅焊接工艺角度出发,阐释加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。
-
关键词
再流焊
无铅化
无铅焊接工艺
制程控制
助焊剂
组装
氮气保护
对焊
无铅钎料
焊接设备
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名电子组装中PCBA清洗技术(续二)
- 10
-
-
作者
史建卫
孙磊
-
机构
中兴通讯股份有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2016年第1期60-62,共3页
-
文摘
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
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关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
-
Keywords
PCBA (Print Circuit Board Assembly)
contamination
flux residues
cleaning technology
ion concentration
semi-aqueous cleaning process
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名电子组装中PCBA清洗技术(续一)
- 11
-
-
作者
史建卫
孙磊
-
机构
中兴通讯股份有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2015年第5期308-310,共3页
-
文摘
清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
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关键词
印制电路组件
污染物
助焊剂残留
清洗技术
离子浓度
半水清洗工艺
-
Keywords
PCBA (Print Circuit Board Assembly)
Contamination
Flux residues
Cleaning technology
Ion concentration
Semi-aqueous cleaning process
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名SMT中印刷电路板设计工艺
被引量:3
- 12
-
-
作者
周慧玲
史建卫
钱乙余
袁和平
-
机构
哈尔滨工业大学
日东电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2005年第6期46-53,共8页
-
文摘
伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。
-
关键词
表面组装技术
印刷电路板
焊盘设计
元件布局
布线
-
Keywords
SMT
PCB
Pad Design
Component Placement
Layout
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名SMT中印刷电路板设计工艺
被引量:1
- 13
-
-
作者
周慧玲
史建卫
钱乙余
袁和平
-
机构
哈尔滨工业大学
日东电子科技深圳有限公司
-
出处
《电子电路与贴装》
2007年第4期89-94,共6页
-
文摘
伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。
-
关键词
表面组装技术
印刷电路板
焊盘设计
元件布局
布线
-
Keywords
SMT
PCB
Pad Design
Component Placement
Layout
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名无铅再流焊冷却速率研究应用现状
- 14
-
-
作者
徐波
王乐
史建卫
钱乙余
-
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
日本电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《电子电路与贴装》
2009年第4期24-28,共5页
-
文摘
阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。
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关键词
冷却速率
无铅钎料
再流炉
快速冷却
焊点可靠性
-
Keywords
cooling rate
lead-free solder
reflowoven
fast cooling
solder joint reliability
-
分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名一种亚像素圆检测的新算法
被引量:16
- 15
-
-
作者
张成
王昕
史建卫
韩凡石
-
机构
哈尔滨工业大学深圳研究生院
日东电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《电子质量》
2009年第3期14-17,共4页
-
文摘
提出了一种在计算机视觉检测中用于亚像素圆检测的快速新算法,该方法算法把计算机图形学中的对圆形的生成算法理论引入到视觉检测中,避免了由于亚像素检圆检测带来的计算量大,速度慢的问题。实验表明,该检测方法不仅速度快,精度高,而且抗噪能力强。
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关键词
圆的检测
计算机图形学
亚像素
快速算法
-
Keywords
Circle Detection
Computer Graphics
Sub-pixel
Fast Algorithm
-
分类号
TP274.4
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
-
-
题名无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究
被引量:8
- 16
-
-
作者
王晓敏
史建卫
杨冀丰
李明雨
柴勇
-
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
日东电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2008年第10期36-42,60,共8页
-
文摘
分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素。其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉温度和浸锡时间等,通过回归分析得出预测填充不足缺陷的数学模型,该模型是以缺陷为应变量,各影响因子为自变量的统计学关系方程。同时还对不同板厚的通孔焊点可靠性进行了分析,仅考虑焊点满足相同的机械抗拉力条件,焊点其他参数一致而板厚增加时,对通孔填充率的要求可有所降低;但通过热循环试验得出随着板厚的增加,焊点更易较早的出现裂纹,焊点填充不足时有进一步加快生成表面裂纹的趋势。
-
关键词
DOE
通孔填充性
焊点可靠性
无铅波峰焊
-
Keywords
Design of Experiment
Through Hole Filling
Solder Joint Reliability
Lead-flee Wave Soldering
-
分类号
TG453.9
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名通孔再流焊接技术
被引量:7
- 17
-
-
作者
王修利
史建卫
钱乙余
柴勇
-
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
日东电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2007年第5期34-39,共6页
-
文摘
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法,虽然存在不足之处,但是通过适当的工艺设计和工艺过程控制,通孔再流焊焊点质量与可靠性是可以与传统替代工艺相媲美的。
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关键词
强制热风再流焊
通孔再流焊
钎料填充率
剥离
批量挤压式印刷工艺
-
Keywords
Forced Hot Air Reflow Soldering
Through Hole Reflow (THR) or Pin In Paste (PIP)
Filling Ratio of Solder
Fillet Lifting
PumpPrinting Technology
-
分类号
TG456.9
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施
被引量:7
- 18
-
-
作者
王修利
史建卫
王乐
钱乙余
-
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室
日东电子科技(深圳)有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2007年第2期44-51,共8页
-
文摘
随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的氧化渣,造成生产成本增加。阐述了液态钎料的氧化行为及无铅波峰焊锡炉中氧化渣的形成特点,并列举了几种减少氧化渣的办法,分析了他们的实用性。
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关键词
无铅波峰焊
氧化渣
抗氧化钎料
还原剂
-
Keywords
Lead-free Wave Soldering
Dross
Antioxidant Solder
Dross Reducer
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望
被引量:6
- 19
-
-
作者
韩彬
檀正东
周旋
陈勇
王海英
李明雨
史建卫
-
机构
深圳市艾尔摩迪精密科技有限公司
哈尔滨工业大学深圳研究生院
集适自动化科技(上海)有限公司深圳分公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2014年第1期1-7,12,共8页
-
文摘
激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的"无铅化"组装,具有广阔的应用前景。通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面的内容,并对其在SMT领域内的发展前景与方向做了简要的分析。
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关键词
表面组装技术
激光
软钎焊技术
发展前景与方向
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Keywords
SMT(Surfacd Mounting Technolegy)
Laser
Soldering Technology
Development Prospects and Direction
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分类号
TG425+.1
[金属学及工艺—焊接]
-
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题名采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺
被引量:4
- 20
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作者
李辉
史建卫
李明雨
熊振山
谢军
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机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
日东电子科技(深圳)有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2008年第9期30-34,共5页
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文摘
无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,在生产实践中具有很大的指导意义。
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关键词
无铅波峰焊
DOE
工艺分析
焊接缺陷
焊接质量
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Keywords
Lead-free wave soldering
Design Of experiments
Process analysis
Solder defect
Solder quality
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分类号
TG453.9
[金属学及工艺—焊接]
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