覆金属箔板样品制备方法研究

覆金属箔板是印制电路板最主要的基础材料之一,其性能指标对电子产品的使用有直接影响。其中,体积电阻率与表面电阻率是衡量覆金属箔板绝缘性能优劣的重要参数。为了减小样品制备工艺对试样体、表电阻率准确测试带来的影响,着重探讨了5种常见的工艺方法,热转印图形法制成的样品的电极尺寸精准、价格低廉且成功率高,在一般实验室也容易实现。经过对该方法制成的试样的体、表电阻率进行测试,分析测试结果,验证了该制样方法可靠、可行。

利用扫描电子显微镜精确测定焊膏中焊料粉末粒径分布的研究

焊膏中焊料颗粒粒径尺寸和分布是选择焊膏型号的重要依据,因此准确测量焊膏中焊料粉末的粒径尺寸和分布尤为重要。测定焊料粉末的粒径尺寸和分布,可以利用高分辨率和具有明显图像衬度的扫描电镜背散射图像,经图像处理软件二值化后准确测量焊料粉末的尺寸,收集足够的数据来确定,这对优化焊膏的性能和后期应用具有重要的指导意义。