银修饰氮化碳纳米片/聚酰亚胺导热复合材料的制备与性能

基于多巴胺优异的表面包覆能力制备了聚多巴胺(PDA)改性氮化碳纳米片(CNNS),再通过化学还原法制备了具有优异界面相容性的银修饰氮化碳纳米片(Ag@CNNS)。将Ag@CNNS填充进聚酰亚胺(PI)基体中制备了PI复合材料,考察填料Ag@CNNS的含量对复合材料热稳定性、导热性能、力学性能和电绝缘性能的影响。结果表明,添加Ag@CNNS的复合材料表现出了良好的热稳定性;随着Ag@CNNS含量的不断提高,PI复合材料的导热系数随之提高,在Ag@CNNS质量分数为20%时,达到0.503W/(m·K)。同时,PI复合材料还保持了良好的力学性能和优异的绝缘性能,其体积电阻率达到了10^(12)Ω·cm,拉伸强度保持在80M~105MPa之间。体现出了PI复合材料在电子封装领域作为热管理材料的潜质。