储能晶界层电容材料的研究进展

介绍了晶界层材料的储能优势,分析了晶界层材料的储能原理。综述了BaTiO3和CaCu3Ti4O12等晶界层电容器材料的研究现状,并对晶界层储能电容所需的高介电常数和高击穿电压,以及实现这一性能须采取的改性包覆等措施进行了总结与展望。

温度、压力及pH值对水泥固化的影响

依据水泥浆固化条件与水泥石的显微结构、化学组成和力学性能的关系原理,进行了养护温度、养护压力和配浆水pH值对水泥浆固化过程的影响的研究。结果表明,在低于110℃养护温度范围内,水泥石抗压强度随温度的升高而升高,高于110℃时则随温度的升高而降低。在2MPa～8MPa养护压力范围内,水泥石的抗压强度随养护压力的升高而升高;在相同的条件下,采用酸性配浆水配制的水泥浆养护得到的水泥石的抗压强度最高。通过初步分析发现温度对水泥浆固化过程的影响最大,配浆水的pH值次之,养护压力的影响最小。

低温烧结BaTiO_3基介电陶瓷的研究进展

低温烧结钛酸钡基陶瓷材料,有利于适应MLCC和LTCC的发展要求,并且降低能耗。本文综述了钛酸钡基陶瓷低温烧结方面的研究进展,包括各种低温烧结方法、机理和研究现状,着重介绍了助烧剂的作用机理,最后展望了钛酸钡基陶瓷低温烧结的发展趋势。

微硅对水泥石抗腐蚀性能影响的研究

石在酸性介质下的耐腐蚀性,本文在分析水泥石在含H2S和CO2条件下的腐蚀机理的基础上,通过实验证明微在油气开采中,地层构造中的H2S/CO2对水泥石产生碳化腐蚀,严重影响固井效果,为改善和提高水泥硅是一种良好的填充料,可提高水泥石的密实度,从而提高其抗压强度。对不同龄期的水泥石进行腐蚀,测试腐蚀后的抗压强度,分析比较纯水泥、微硅水泥的抗腐蚀性能;并利用金相显微镜和X-衍射图谱,观察分析微硅的抗腐蚀原因。

金刚石微粉强度测试方法

近几十年来,我国在人造金刚石单晶和金刚石微粉的研发和生产上进展迅速,已经成为世界人造金刚石单晶和金刚石微粉生产大国,世界50%以上的人造金刚石制品来自于中国。目前金刚石单晶的评价手段较为完善,不管是单晶强度、杂质含量、粒径还是形貌等均具有成熟通用的表征方法。现在市场上多以中南钻石的金刚石单晶为参照标准,根据其强度将金刚石单晶分为1~9型。但是金刚石单晶破碎料即金刚石微粉的评价手段仍有所欠缺,尤其是金刚石微粉的强度测试方法至今仍没有市场普遍认可的表征方法。如今,金刚石微粉的强度测试方法有拉曼光谱法、红外光谱法、冲击韧性法和冷压破碎法等。文章研究对比了几种测试方法的特点,并重点介绍了拉曼光谱法测试微粉强度的案例。

液相法制备CCTO及其巨介电机理的研究

利用溶胶凝胶法制备了CaCu3Ti4O12(CCTO),相对介电常数高达123000。通过对不同温度烧结的样品断口进行能谱分析,发现晶界有明显的Cu富集,而且样品介电常数以及电导率均与晶界处Cu含量成正比。分析了Cu的偏析度对介电常数的影响及其巨介电机理。