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锡镍铜三元合金电镀工艺的研究
被引量:
4
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作者
叶家弟
张明阶
杨世芳
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1992年第1期26-29,共4页
本赫尔槽试验讨论了各个因素对获得良好的Sn-Ni-Cu三元合金镀层外观的影响,确立了最佳工艺条件。进行了镀液稳定性、镀层耐磨性和耐蚀性试验,为本工艺的推广应用提供了参考依据。
关键词
镀合金
青铜
白铜
合金镀层
下载PDF
职称材料
题名
锡镍铜三元合金电镀工艺的研究
被引量:
4
1
作者
叶家弟
张明阶
杨世芳
机构
机械电子工业部武汉材料保护研究所
武汉长江化工厂
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1992年第1期26-29,共4页
文摘
本赫尔槽试验讨论了各个因素对获得良好的Sn-Ni-Cu三元合金镀层外观的影响,确立了最佳工艺条件。进行了镀液稳定性、镀层耐磨性和耐蚀性试验,为本工艺的推广应用提供了参考依据。
关键词
镀合金
青铜
白铜
合金镀层
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
锡镍铜三元合金电镀工艺的研究
叶家弟
张明阶
杨世芳
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1992
4
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职称材料
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