基于MBD的数字化检测工艺系统研究与应用

结合MBD制造条件下数字化检测技术的发展趋势,研究了基于MBD的数字化检测工艺技术体系与实现途径,提出了一套完整的基于MBD的数字化检测工艺方案,以MBD检测模型作为检测信息载体,以NX/UG、PC-DMIS软件作为软件平台,通过二次开发实现系统功能,实现了在线生产与线外检验的并行进行,使检测工艺由二维变为三维,有效缩短了产品的检测周期,提高了检测效率与检测质量,在企业的实际应用中取得了良好效果。

基于谐波理论的轴孔特征误差分离与表面形貌预测

轴孔零件作为机械产品中应用最为广泛的核心零件趋于向高精度、高强度、多元化方向发展,其质量控制和质量评价至关重要。针对轴孔零件的形位误差分离问题,在研究了传统的误差分离技术和谐波理论的基础上,提出了轴孔零件形位误差的谐波分离方法。根据在零件上测得的周期性数据,分析了各次谐波误差的产生机理,提出了控制低次谐波误差的措施。利用空间点矢量法获得了测量点实际位置,结合拟合算法对零件表面形貌进行了预测。通过实验验证了形位误差谐波分离和表面形貌预测方法的准确性和合理性,为轴孔零件的表面质量评价和预测提供一种新的思路。

基于MBD的复杂特征检测工艺规划技术研究

随着数字化集成制造系统的发展与应用,数字化检测技术作为数字化集成制造系统中的重要组成部分,工程需求日益强烈。针对数字化检测过程中缺乏合理的检测工艺的问题,在研究了传统检测方法的基础上,结合MBD技术,提出了基于MBD的三维检测工艺的关键技术。分析了影响采样点数量及其分布的主要因素,利用量化分析法推导得出了确定规则曲面、不规则平面的测量点数公式。根据采样点数量和被测元素特点,提出了自适应划分形心采样方法,获得了基于复杂特征的检测工艺规划。通过试验验证了所提出测量点数公式和自适应划分形心采样方法的合理性和准确性。

改进Halton序列在回转体检测采样点分布中的应用

随着国家经济的高速发展,在航空、航天、国防、造船、机械等领域对回转体零件的需求日益增加,零件产品的质量保证和质量检验作为生产制造环节中的重要环节,受到了广泛的重视。在回转体测量过程中,采样点的数量及分布直接决定了回转体的测量精度和结果。在Halton序列的基础上,利用Von Neumann-Kakutani变换和线性加扰的方法对Halton序列进行随机化和置乱化,获得了改进Halton序列模型。根据改进Halton序列来确定测量点的分布情况,并进行了相应的实验验证。实验结果表明,应用改进Halton序列进行测量点布置后的测量精度高于测量机自身软件的布点策略。

基于三坐标测量机的采样点数及其分布策略研究

在测量过程中,圆柱度是经常需要测量及评价的形状误差参数,测量点数的选取会对其测量精度和测量成本造成一定的影响.综合考虑了径向谐波误差、轴向误差、特征尺寸、特征形状位置等影响测量结果的因素,提出了一种测量时确定采样点数的公式,并应用Hammersley序列、Halton序列、叶序理论来确定其坐标分布情况.在测量机中进行了实际测量,结果表明,结合3种成熟的布点策略,利用所提出的公式得到的采样精度均高于测量机自身软件的采样精度.

基于MBD的检测工艺模型信息定义

MBD模型已经成为全三维数字化设计、制造与检测的数据基础。针对当前传统的二维检测工艺方法速度慢、效率低、准确率低的特点,提出基于MBD的检测工艺模型的概念,分析了基于MBD的检测工艺模型信息的组织结构、逻辑结构和检测信息的分类与关联,替代了传统的二维检测工艺设计,实现了基于MBD的数字化检测工艺设计。研究结果证明,基于MBD的检测工艺模型能够清楚的表达检测工艺规划相关信息,而且也实现了检测工艺信息与检测特征的关联,为以后实现基于MBD的数字化检测奠定了基础。

基于MBD的数字化检测工艺分工技术研究

随着数字化集成制造系统的发展与应用,数字化检测技术在数字化集成制造过程中起到了至关重要的作用,工程需求日益强烈。针对数字化检测过程中缺少较合理的检测工艺分工规划的现状,结合MBD技术,提出了基于MBD的数字化检测工艺分工的相关概念和关键技术。在考虑检测成本及检测时间为约束条件的前提下,根据检测变量构造检测工艺路线函数,实现了最优检测工艺路线的生成与检测工艺分工规划的匹配。

基于UG的检测模型未注公差自动完善研究

提出了基于UG的检测模型未注公差自动完善方案,分析了一般公差标准中线性尺寸的数据结构,并在Access中建立一般公差数据库,利用UG/Open API在UG中开发未注公差处理模块,介绍了该模块主要功能的实现方法。该方案有效解决了检测模型线性尺寸未注公差问题,明显提高了产品的检测效率。