Mg合金的腐蚀与防护

介绍了Mg合金的腐蚀原理、腐蚀类型以及合金元素在镁合金中的作用。综述了Mg合金的化学转化膜、阳极氧化、微弧氧化、化学镀等经典的表面处理方法 ,以及快速凝固工艺和表面改性技术对Mg合金表面耐蚀性能的影响。Mg合金易发生全面腐蚀、电偶腐蚀、点蚀、应力腐蚀和高温氧化。解决Mg合金腐蚀的方法有 :一是研究新合金 ,提高Mg合金自身的热力学稳定性 ,稀土Mg合金是最有前途的耐蚀合金 ;二是通过表面处理使Mg合金表面富SiO2 和Al2 O3 、含SiC和F-等物质或获得的非晶态的涂层结构能有效地提高Mg合金的耐蚀耐磨性能 ;三是改进加工工艺 ,快速凝固和激光退火不仅能获得力学性能优秀的Mg合金产品 ,还能获得纳米结构的表面涂层防护膜 ,提高Mg合金的耐蚀耐磨性能。使镁合金表面涂层结构纳米化、玻璃化是表面处理工艺的发展趋势。

镁合金的表面处理及其发展趋势

综述了镁合金的化学转化膜、阳极氧化、微弧氧化以及化学镀等表面处理方法 。

镁合金在镀液中的腐蚀行为

通过腐蚀实验和阳极极化曲线研究了硫酸镍主盐配制的化学镀镍液成分和温度对 AZ91D镁合金的腐蚀行为的影响, 比较了碱式碳酸镍主盐和硫酸镍主盐两种镀镍液的腐蚀性以及施镀后的镀层质量。结果表明: 硫酸镍镀液的腐蚀性比碱式碳酸镍镀液大, 在低温下, 镁合金在硫酸镍镀液中表面的氟化镁膜不致密, 镀液对基材的腐蚀性高; 而在高温下, Mg2+与F-的反应性增强, 氟化反应完全, 形成的氟化镁钝化膜致密性高, 可保护镁合金基体免遭镀液的腐蚀。在施镀温度下, 镀液中F-的缓蚀作用, 可使SO2-4 离子对镁合金的腐蚀速率大大降低。

镁合金直接化学镀镍存在的问题与发展趋势

综述了镁合金化学镀镍前处理的研究现状、存在的问题及最新研究进展。介绍了镁合金化学镀液主要组分的作用、性质和取得的最新研究成果,指出了化学镀液亟待解决的问题。展望了镁合金直接化学镀镍的发展方向。

镁合金化学镀镍原理与工艺的研究进展

综述了镁合金化学镀镍工艺中镀前处理、化学镀镍、后处理等工艺及研究现状,介绍了各步工艺处理液配方和应用范围,提出了改进镁合金镀层质量的研究方向。

镁合金化学镀镍工艺的研究

研究了镁合金硫酸镍化学镀镍工艺 ,得到了最佳的酸洗、活化及镀镍液配方。通过研究发现 ,镁合金在化学镀镍液中不会受到腐蚀 ,并初步探讨了化学镀镍的沉积机理。

镁合金焦磷酸盐镀铜工艺的研究

镁合金上电镀耐蚀金属一般要经过电镀铜的过渡层以提高后镀金属的均镀性能和结合力.焦磷酸盐电镀铜是一种环保型电镀工艺,通过电镀锌后再电镀铜能获得结合力和致密性较高的镀层.镀锌液以硫酸锌为主盐,焦磷酸钾为配合剂,柠檬酸铵作辅助配合剂兼导电盐,电流密度2～3 A·dm-2,温度在40℃时得到的锌镀层耐蚀性能较好,镀铜电流密度在0.5～2 A·dm-2之间得出的镀层耐蚀性能较好.用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺.

低速电沉积钯镍合金工艺的研究

通过极化曲线研究了钯、镍的电沉积行为。讨论了钯镍浓度比、pH值、电流密度、沉积电势等工艺参数对低速电沉积钯镍合金组成的影响。结果表明 :与钯相比 ,镍的极化大 ,极化度也大 ;电沉积合金时 ,钯催化镍的沉积 ,而镍阻化钯的沉积。合金组成是各工艺参数的函数 ,镀液中钯、镍离子浓度比是影响合金成分的主要因素。随着镀液中Ni/Pd值的增大 ,合金中镍含量呈线性增加 ;pH值升高 ,合金中镍含量降低 ;电流密度增大或者沉积电势负移 ,合金中镍含量增加 ;沉积电势对合金成分的影响更显著 ,成分更易控制。

石墨电极上电沉积钯镍合金的循环伏安研究

用循环伏安法对NiSO4 与PdCl2 混合溶液合成钯镍合金纳米线的电化学沉积条件进行了研究 .结果表明 ,钯镍离子混合液中钯的析出对镍、氢的电极过程有很强的去极化作用 ,使镍的析出电势正移 ,减小了钯、镍析出电势的差距 .钯离子浓度为 2mmol·L- 1,镍离子浓度为 0 .32mol·L- 1时 ,有利于形成钯镍合金 .高超电势和大电流密度下可以实现钯、镍共沉积 .但高浓度和高超电势下 ,电沉积的电流密度大 ,使金属的沉积速度过快 ,不利于形成钯镍合金纳米线 .钯镍析出电势相差较大 ,在低超电势条件下 ,难于实现共沉积 ,需通过加入添加剂或络合剂等其它方法来改变钯、镍的析出电势 ,使二者析出电势更进一步接近以达到共沉积的目的 .

环保型镁合金阳极氧化工艺的研究

研究一种无铬无磷无氟的镁合金阳极氧化工艺。对AZ31B镁合金进行阳极氧化时,在植酸、电流密度和时间不变的条件下,研究了NaOH、Na2SiO3、Na2B4O7不同浓度的16种电解液的阳极氧化膜性能。研究结果表明,组成为NaOH 50 g/L、Na2SiO360 g/L、Na2B4O740 g/L的电解液,进行阳极氧化得到的氧化膜光滑致密,与基体的结合力强,耐蚀性高,用该电解液对镁合金进行阳极氧化是一种环保型生产工艺。

超声流动镀铜法制备铜包石墨粉

通过超声流动电镀法使铜均匀沉积在微米级鳞片石墨上,从而制得铜包石墨粉.研究了镀铜过程中工艺条件对镀铜效果及铜包石墨粉中铜质量分数的影响.结果表明,利用该工艺可以制备出铜质量分数为50%~75%、且铜镀层致密、连续的复合粉体.用该复合粉体制备了铜-石墨电刷,其导电和磨损性能明显优于石墨粉与铜粉直接混合制备的电刷.

镁合金上硫酸镍体系化学镀镍工艺

研究了在AZ91D镁合金上用硫酸镍进行化学镀镍的工艺,对镁合金酸洗、活化、浸锌、化学镀镍等表面处理过程以及镀液成分进行了试验。当用CrO3125g/L和HNO3(68%)110mL/L酸洗,HF(40%)385mL/L活化,用含ZnSO4·7H2O30g/L的浸锌液进行浸锌,采用含NiSO4·6H2O20g/L、NaH2PO2·H2O20g/L的镀镍液进行化学镀镍时,得到的镀层比相同条件下碱式碳酸镍化学镀镍的镀层耐蚀性好。

折流旋转床吹脱含氨废水实验研究

应用折流式旋转床吹脱高浓度含氨废水,研究了在不同的工艺条件下,各工艺参数, 如气液比、旋转填料床转速、温度等对含氨废水氨去除率的影响。研究表明:折流旋转填料床具有压降小、高传质性能,用于处理含氨废水能有效地提高氨去除率;在温度为23℃、pH为11左右, 液体流量为60L/h、气体流量为160m3/h、转鼓转速为800 r/min的条件下,用旋转填料床处理含氨5 000mg/L废水的单程吹脱率可达82%;单元传质高度为36 mm。

电化学阶边精饰法制备钯镍合金纳米线的研究

运用连续恒电势三脉冲的电化学阶边精饰法在高定向石墨(HOPG)上制备钯镍合金纳米线阵列,并研究了合金成分的影响因素.结果表明,改变镀液组成可以调整钯镍合金成分,调整生长时间和生长电势来控制钯镍合金纳米线的直径.用7mmo·lL-1PdCl2,3mmo·L-1NiSO4,0.2mo·lL-1NH4Cl,pH8.5的混合溶液,控制脉冲电势-2.0V形核0.2s,在脉冲电势-0.4V生长1h,可以获得平均直径为200nm,长度约400μm的钯镍合金纳米线阵列,纳米线的合金成分中镍含量为12.4%(质量分数,w).

金属纳米线的阶边精饰合成及应用

综述了阶边精饰法合成金属纳米线的研究进展，阐述了高定向石墨(HOPG)原子台阶上电沉积金属纳米线的合成原理，并介绍了金属纳米线在功能材料、磁性材料、电子材料、传感器等方面的应用前景。

恒电流法在AAO模板中制备钯合金纳米线

在孔深60μm直径200nm的通孔氧化铝模板中，采用恒电流沉积法制备了钯镍与钯银合金纳米线阵列、用扫描电子显微镜和X-射线能谱仪表征纳米线的形貌和成分、研究结果表明：Pd-Ni合金纳米线中镍的含量随着电流密度的增大而增加，电流密度在0．6～1．0mA·cm^-2之间时，合金纳米线中镍的质量分数变化范围为7．89％～15．21％；Pd-Ag合金纳米线中银的质量分数随着电流密度的增大而减少，电流密度在2．0～3．0mA·cm^-2之间时，合金中银的质量分数变化范围为22．88％～16．55％、获得的钯合金纳米线线条均匀连续、结晶致密，长径比高达250.

One-step pickling-activation before magnesium alloy plating

A one-step pickling-activation process was proposed as an environmental friendly pretreatment method in phosphate-permanganate solution before electroplating on magnesium alloys. The effects of pickling-activation on qualities of coating were assessed by adhesion and porosity testing of copper plating. The interfacial reactions between specimen and solution were analyzed with SEM,EDX and XRD. The results show that the developed process of pickling-activation can equalize the potentials on substrate surface. The compacted zinc film can be obtained by zinc immersion after treating magnesium alloy in the pH 4-6 phosphate-permanganate solution for 3-5 min. The adhesion and corrosion resistance of copper plating are enhanced. The one-step pickling-activation can replace the existing two-step process of acid pickling and activation which contains a great deal of chromium and fluorine. The procedure of surface pretreatment is simplified and the production environment is improved.