计算机的三级装联及接插件的应用(上)

本文系从实际应用出发,比较集中地论述了在计算机从逻辑图转换成硬件实体的工程化设计中普遍采用的三级(即器件级、插件级和背板级)装联的结构特点以及各类接插件在各级组装互连中所起的作用及其重要性。文中所论及的接插件大多是近年来为顺应当今计算机高技术发展之需求而开发成功的新品类。尤其是与LSI及VLSI器件(如Intel公司的32位cpu—80386)配用的各类应栅阵列式插座(PGA插座)以及专用于各类表面封装式(有引线或无引线)器件的新结构插座在新一代的计算机和其它电子系统中获得了广泛的应用。此外,本文还对印制背板用的高密度表面安装式边缘连接器和当前国际上电连接器中结构独特、性能优异的高可靠的单叶回转双曲面线簧插孔连接器的结构原理及主要性能亦作了细详阐述。故本文对从事计算机和其它电子系统的装联设计的工程技术人员颇有参考价值。

计算机的三级装联及接插件的应用(下)

二、插件级装联及其接插件这级装联主要任务是按照系统的逻辑要求各个功能插件可靠地互连起来构成完整的功能部件。插件的互连方法主要有三种:同轴电缆连接;双绞线连接以及背板(Backplane)连接。目前以背板连接的使用最为广泛。背板根据其制造方法不同分成两种:一种是控制阻抗的多层印制板(Mulfilayer PrintedCircuif Backplane),另一种是多层布线背板(mulfiwiresBackplane)。分别简称为MPCB和MWB。在背板连接中,由于印制背板具有走线短、板与板之间的特性差别小(成品一致性强),印制走线底图一经定型,就再不会有人为布线的错误。