某相控阵阵面热设计及流量分配研究

为解决某有源相控阵中T/R组件散热及组件之间温度差异问题,文中针对相控阵阵面布局特点,采取冷板并联、流量均分的热设计方案。运用定性分析与数值计算相结合的方法确定阵面总流量及流量分配,根据流量分配对最长冷板进行了热仿真分析,分析结果表明流量分配满足T/R组件散热要求。对于影响T/R组件之间温度差异的流量分配问题,通过定性分析各冷板通路流阻组成,介绍了如何利用等流阻匹配实现流量均分。最后通过全阵T/R组件温度测试验证了热设计方案满足T/R组件散热及组件之间温度差异要求。

吊舱贴附型漏斗进气口环控系统设计

文中详细介绍了采用贴附型漏斗进气口作为引气道的环控系统设计。通过数值计算和仿真,分析了环控系统在全飞行包线范围内的制冷性能,并进行了试验验证,取得了以下主要结论:环控系统在全飞行包线的制冷能力呈单峰特性,在高度为3∼7 km、马赫数为0.75∼0.9时,其制冷能力达到峰值;在相同飞行高度条件下,随着马赫数的增加,环控系统的制冷量先增加后减小;在相同飞行速度条件下,随着高度的增加,环控系统的制冷量先增加后减小;在低空低速、高空低速等飞行工况下,因冲压空气进气压力低、空气质量流量小,环控系统的制冷量较小,对电子吊舱长时间全功率工作时间有限制。文中阐述的设计思路及计算方法,对类似进气口环控系统设计具有较高的参考价值。

机载电子设备振动分析

本文针对某机载电子设备内部含晶振的模块单元 ,通过建立振动模型 ,采用计算机仿真辅助设计 ,力图寻找出晶振模块单元抗振的有效方法。

机载电子设备振动分析

针对机载电子设备内部含晶振的模块单元，通过建立振动模型，采用计算机仿真辅助设计，寻找晶振模块单元抗振的有效方法。

液冷电子吊舱温度环境测试研究

目的为液冷电子吊舱热管理系统设计、可靠性预计提供实测数据支撑。方法在液冷电子吊舱搭载航空平台,通过采集不同季节、不同飞行工况下电子吊舱内部的温度数据,获取舱内温度环境参数。结果在统计工况范围内,引气温度的波动范围为-30~54℃,出现在0~30℃的概率为80.8%,而供液温度的波动范围为-5~46℃,出现在10~40℃的概率为85.3%。液冷电子吊舱的引气温度、供液温度呈现明显的季节特性,从冬季、春秋季到夏季,引气温度、供液温度依次升高,在夏季引气温度较高的情况下,环控分系统可使供液温度明显低于引气温度。结论受环控分系统主动温度控制、电子设备发热、电子吊舱热容等影响,液冷电子吊舱供液温度的波动范围明显小于引气温度的波动范围,这一特性对提高舱内电子设备的可靠性更有利。供液温度的动态稳定时间约为5 min,即当电子设备连续工作时间不超过5 min时,在开展热设计时需要进行瞬态工况评估。