玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展

三维集成是后摩尔时代集成电路发展的主要技术途径。玻璃通孔(TGV)技术与传统的三维封装技术相比,有着成本低、高频损耗小、集成度高、热膨胀系数可调等显著优势,已成为国内外研究的热点,被英特尔誉为“新的游戏规则改变者”。电子科技大学张继华教授团队在国内率先开启三维集成玻璃通孔材料和集成技术研究,联合成都迈科科技有限公司在新型可光刻玻璃基板、超细玻璃通孔及超高深径比通孔填充等方面取得了一系列新进展。