树脂温差在解决气泡问题上的运用

本文从树脂成型工艺中树脂预热温度来讨论其对气泡发生的影响，并通过实践研究得出了树脂温差对减少气泡发生的重要影响，它可以借鉴于各集成电路后道封装厂家，定会得到很好的效果。

南通富士通集成电路封装技术

集成电路是信息产品的发展基础,信息产品是集成电路的应用和发展的动力。国家信息产业部在《信息产业"十五"计划纲要》中,对集成电路的发展给予了专项规划。到2005年,全国IC产量要达到200亿块,销售额达600～800亿元;到2010年。