用于大规模集成电路的多级布局规划设计

本文提出了一种适用于处理大规模集成电路设计的布图规划问题的V型多级不可分割固定边框布图规划算法。该算法以追求电路设计在短耗时前提下的最短布线为目的,同时满足电路原本的面积边框限制。通过计算机仿真,实验结果体现了所提出多级布局规划算法的有效性。

多层3D芯片中硅通孔分布优化的改进算法

3D芯片中硅通孔(TSV)的位置分布会对总线长造成很大影响,所以对于TSV位置分布的优化有许多算法,逐层进行TSV分配只能做到局部优化.提出用逆向重分配的方法对已有算法结果进一步优化以达到减少总线长的目的.同时提出了一种快速重分配以提高深度优化的运行时间.实验结果表明,对比逐层TSV分配方法,此逆向重分配方法可减少3.7%的总线长;此方法亦可对其他TSV分配算法(如逐网TSV分配、拉格朗日松弛算法等)所得结果作进一步线长优化;而快速重分配可将逆向重分配的运行时间降低为原来的10%.