PCB玻纤效应仿真研究

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的信号完整性随着传输速率提升变得日益重要,信号广泛使用差分线进行高速传输线设计,在56Gb/s及更高速率时,玻纤效应导致的差分skew对插入损耗的影响变得不可忽视,但限于PCB制作误差,测试误差和制作成本高等,无法完整地得出玻纤效应在不同差分走线环境的结果,所以本文使用仿真软件,建立简化玻纤布模型,对玻纤效应进行仿真,测试不同走线长度,不同介电常数覆铜板搭配不同玻纤布组合下不同传输线旋转角度对skew的影响,并给出建议方案。本文使用仿真软件进行快速仿真,从而达到缩短PCB研发时间,提升产品的信号完整性的目的。

棕化对超高速材料插入损耗影响

随着信息技术的高速发展,电子产品运算速率也越来越快,印制电路板(PCB)作为传输高速信号的载体,对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析,着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响,为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。

高多层印制电路板高对准度研究

随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对印制电路板的高密度化要求更为突出,高多层板、挠性版、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。高多层印制板的加工难度大、品质可靠性要求高,主要应用于通讯设备、工控、安防、高端服务器、医疗电子、航空、军事等领域。而影响高多层印制板性能最大的其中一个点为对准度,文章通过一款26层印制板的制作研究,提出一些制作建议。

玻纤效应对不确定度的影响研究

随着高速互联链路信号传输速率的不断提高,作为器件和信号传输的载体,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统的电气性能有着至关重要的影响。Intel对信号损耗不确定度定义为,可以提供实时定量的测量质量反馈,也可用于监测测量异常。不确定度的产生在某种程度上可以理解为信号传输时出现传输偏差,在一组差分线进行信号传输时,信号同时从发送端输出,到达接收端的时间差,就是传输的时间差。PCB叠层中的介质层是由环氧树脂和玻纤布交织组成,而玻纤布是经向纱和纬向纱组成,经向和纬向交织的间隙会导致介电常数在局部发生变化,这种局部变化的现象就是玻纤效应。玻纤布和环氧树脂的介电常数相差较大,因此信号在传输时随走线位置改变而出现不确定度影响。本文从不同规格的玻纤布的玻纤效应出发,分析了不同玻布类型、不同材料和不同布线方式对不确定度的影响程度,提出了减少差分线不确定度的处理方法,可以为后续高速信号传输的选材及设计提供数据参考。

高速PCB设计及制造过程中插入损耗影响规律研究

文章主要基于对插入损耗在印制线路板不同设计及制作条件下进行损耗的测定,提取出目前Intel Purley平台EP及EX等级材料的插入损耗在不同设计及制造过程中的变化情况,为印制线路板在制造过程中的的插入损耗的控制提供了基本的指引.

影响高速PCB插入损耗设计因子研究

随着通讯技术的快速发展,PCB行业内对高速电路板的信号完整性研究也越来越多,如在测试方法及制造工艺方向的研究,以确保有更精准的产品损耗数据来保证产品质量;在产品工程设计阶段,受材料选用、介质层厚度设计、线宽/间距设计、信号线厚度及长度设计差异影响,制造出来的电路板损耗表现也有较大差异。文章通过探究上述因素对电路板信号完整的影响规律,以期在工程设计上能获得信号完整性的最优解。

Eagle Stream平台服务器混压技术浅析

随着Intel新一代Eagle Stream平台的推出,Eagle Stream平台服务器将会占据未来的服务器主流市场,而市面上Eagle Stream平台材料价格过高,终端客户难以承受,所以降低成本是一条必经之路。在各类降低成本的方案中,混压直接简便,且效果显著。文章通过8种混压类型的测试,从加工性、可靠性和其他特性等方面简要阐述了印制电路板混压技术的可行性。

三面包金金手指工程设计及过程控制分析

传统工艺金手指卡板中的镀金引线通过在金手指末端布设,引线在完成镀金后通过机械切割或蚀刻的方式去除,得到的金手指均为两面包金结构。该工艺存在金手指末端漏铜、切割面不平整、有悬金的问题,导致金手指卡板与主板连接模块在插拔过程中增大了金手指与接触弹片的摩擦力,降低连接器使用寿命。在长时间使用后,金手指漏铜端也容易出现铜绿腐蚀问题。通过将镀金引线在金手指末端布设更改到金手指底部一侧,也就是在金手指板单元内布设镀金引线,实现金手指末端镍金层包裹铜层,确保金手指末端不漏铜且光滑平整,降低金手指与连接器插拔过程中的摩擦力,增加连接器使用寿命,还可以增加连接位置的信号稳定性。