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低温共烧陶瓷(LTCC)技术研究及在航天领域的应用 被引量：5
1
作者 史晓飞 吕家璘 +1 位作者 张晓明 郭征新 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期89-91,共3页
综述了LTCC技术的发展现状,分析了LTCC材料的特点。结合混合集成电路技术,介绍了LTCC在T/R组件设计中的应用,展望了LTCC技术在航天领域的发展前景。
关键词 LTCC 电子封装 混合集成 T/R组件
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