HQEE和BDO扩链XDI型聚氨酯弹性体的制备及表征

以间苯二亚甲基异氰酸酯(XDI)分别与扩链剂1,4-丁二醇(BDO)或对苯二酚二羟乙基醚(HQEE)反应形成的链段为硬段,聚碳酸酯二醇(PCD)为软段,以异氰酸酯指数(R)为1.02或1.04制备了4种XDI型聚氨酯弹性体,并对其结构、分子量及分布、动态力学性能和热稳定性等进行了表征。结果表明:所制备的XDI型聚氨酯弹性体分子量受扩链剂种类及R值的影响,当采用HQEE扩链且R值为1.02时,样品的分子量最高,数均分子量为4.82万,重均分子量为13.13万,分子量分布指数为2.72;HQEE扩链的XDI型聚氨酯弹性体的储能模量和玻璃化转变温度均高于BDO扩链的材料;此外,XDI型聚氨酯弹性体失重5%的起始分解温度在320℃以上,具有较好的热稳定性。

侧基含马来酰亚胺基团聚苯醚的合成与表征

低介电常数(ε)和介电损耗因子(tanδ)特性的聚苯醚(PPO)是制造高频覆铜板的理想材料,但因其缺乏可交联的活性基团而限制了在覆铜板领域的工业应用。文中采用N-溴代琥珀酰亚胺(NBS)对PPO进行溴化,得到溴化率为15%的溴化聚苯醚(BrPPO)。基于Diels-Alder(DA)反应,利用呋喃对马来酰亚胺进行保护,并与BrPPO反应,成功合成了侧基修饰马来酰亚胺基团的改性聚苯醚(MPPO),赋予了PPO可交联的活性位点。利用核磁共振氢谱、傅里叶变换红外光谱、差示扫描量热分析(DSC)和热重分析(TGA)对产物的结构进行了表征。DSC分析表明,MPPO在164℃时存在脱除呋喃的吸热峰,在320℃时存在马来酰亚胺双键交联的放热峰。TGA分析表明,MPPO前期失重率为9.5%,马来酰亚胺基团含量为11.4%。采用MPPO制备的覆铜板其介电性能、耐热性及尺寸稳定性都有所提升。