气凝胶材料的研究进展及其在航空航天领域的应用

气凝胶材料是由聚合物分子链或纳米粒子组成的一种三维纳米骨架结构的多孔材料,它具有低密度、高孔体积、高孔隙率和大比表面积等结构特点,表现出优异的光、热、声、电和力学等特性。气凝胶这种轻质材料能够很好地代替金属材料,在隔热保温、电磁屏蔽、能量储存和基体骨架等航空航天领域具有广泛的应用前景。本文介绍了气凝胶最新研究进展及其在航空航天领域应用,并且展望了气凝胶在该领域的潜在应用和未来发展方向。

超临界技术制备多孔聚合物微球及其应用

多孔聚合物微球被广泛应用在生物技术、医学工程、环境工程、食品安全、色谱填料等领域,因此受到材料科学家的广泛关注。超临界技术是一种廉价的绿色致孔技术,在多孔聚合物微球的制备方面具有广阔的发展前景。经悬浮聚合、乳液聚合、种子聚合、沉淀聚合等多种聚合方法合成聚合物微球,通过超临界干燥技术除去溶剂实现致孔,可得到高质量多孔聚合物微球。本文总结了利用超临界技术进行多孔聚合物微球制备研究及其应用进展,对该方法制备多孔聚合物微球存在的挑战进行了展望。