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AlGaN/GaN HEMT器件的研制
被引量:
18
1
作者
张小玲
吕长治
+5 位作者
谢雪松
李志国
曹春海
李拂晓
陈堂胜
陈效建
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第8期847-849,共3页
介绍了AlGaN/GaNHEMT器件的研制及室温下器件特性的测试 .漏源欧姆接触采用Ti/Al/Pt/Au ,肖特基结金属为Pt/Au .器件栅长为 1μm ,获得的最大跨导为 12 0mS/mm ,最大的漏源饱和电流密度为 0 95A/mm .
关键词
A1GAN/GAN
HEMT
输出特性
下载PDF
职称材料
AlGaN/GaN HEMT器件的高温特性
被引量:
4
2
作者
张小玲
谢雪松
+4 位作者
吕长治
李岩
李鹏
冯士维
李志国
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2004年第7期171-172,176,共3页
研究了AlGaN/GaNHEMT器件在室温、100℃、200℃和300℃下的工作性能。当栅长为1μm时,器件的最大漏源电流和非本征跨导在室温下的数值为1.02A/mm和230mS/mm。温度升高到100℃时几乎没有变化,温度升高到300℃时,最大漏源电流和跨导分别...
研究了AlGaN/GaNHEMT器件在室温、100℃、200℃和300℃下的工作性能。当栅长为1μm时,器件的最大漏源电流和非本征跨导在室温下的数值为1.02A/mm和230mS/mm。温度升高到100℃时几乎没有变化,温度升高到300℃时,最大漏源电流和跨导分别下降到0.69A/mm和118.25mS/mm,下降的百分比分别为:67.6%和51.4%。
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关键词
氮化镓
高电子迁移率器件
高温性能
下载PDF
职称材料
题名
AlGaN/GaN HEMT器件的研制
被引量:
18
1
作者
张小玲
吕长治
谢雪松
李志国
曹春海
李拂晓
陈堂胜
陈效建
机构
北京工业大学电子信息与控制工程学院
南京固体器件研究所
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第8期847-849,共3页
文摘
介绍了AlGaN/GaNHEMT器件的研制及室温下器件特性的测试 .漏源欧姆接触采用Ti/Al/Pt/Au ,肖特基结金属为Pt/Au .器件栅长为 1μm ,获得的最大跨导为 12 0mS/mm ,最大的漏源饱和电流密度为 0 95A/mm .
关键词
A1GAN/GAN
HEMT
输出特性
Keywords
AlGaN/GaN
HEMT
output characteristics
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
AlGaN/GaN HEMT器件的高温特性
被引量:
4
2
作者
张小玲
谢雪松
吕长治
李岩
李鹏
冯士维
李志国
机构
北京工业大学电子信息与控制工程学院
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2004年第7期171-172,176,共3页
文摘
研究了AlGaN/GaNHEMT器件在室温、100℃、200℃和300℃下的工作性能。当栅长为1μm时,器件的最大漏源电流和非本征跨导在室温下的数值为1.02A/mm和230mS/mm。温度升高到100℃时几乎没有变化,温度升高到300℃时,最大漏源电流和跨导分别下降到0.69A/mm和118.25mS/mm,下降的百分比分别为:67.6%和51.4%。
关键词
氮化镓
高电子迁移率器件
高温性能
Keywords
GaN, HEMT, High temperature characteristic
分类号
TN325 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
AlGaN/GaN HEMT器件的研制
张小玲
吕长治
谢雪松
李志国
曹春海
李拂晓
陈堂胜
陈效建
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
18
下载PDF
职称材料
2
AlGaN/GaN HEMT器件的高温特性
张小玲
谢雪松
吕长治
李岩
李鹏
冯士维
李志国
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2004
4
下载PDF
职称材料
已选择
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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