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AlGaN/GaN HEMT器件的研制 被引量:18
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作者 张小玲 吕长治 +5 位作者 谢雪松 李志国 曹春海 李拂晓 陈堂胜 陈效建 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第8期847-849,共3页
介绍了AlGaN/GaNHEMT器件的研制及室温下器件特性的测试 .漏源欧姆接触采用Ti/Al/Pt/Au ,肖特基结金属为Pt/Au .器件栅长为 1μm ,获得的最大跨导为 12 0mS/mm ,最大的漏源饱和电流密度为 0 95A/mm .
关键词 A1GAN/GAN HEMT 输出特性
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AlGaN/GaN HEMT器件的高温特性 被引量:4
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作者 张小玲 谢雪松 +4 位作者 吕长治 李岩 李鹏 冯士维 李志国 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2004年第7期171-172,176,共3页
研究了AlGaN/GaNHEMT器件在室温、100℃、200℃和300℃下的工作性能。当栅长为1μm时,器件的最大漏源电流和非本征跨导在室温下的数值为1.02A/mm和230mS/mm。温度升高到100℃时几乎没有变化,温度升高到300℃时,最大漏源电流和跨导分别... 研究了AlGaN/GaNHEMT器件在室温、100℃、200℃和300℃下的工作性能。当栅长为1μm时,器件的最大漏源电流和非本征跨导在室温下的数值为1.02A/mm和230mS/mm。温度升高到100℃时几乎没有变化,温度升高到300℃时,最大漏源电流和跨导分别下降到0.69A/mm和118.25mS/mm,下降的百分比分别为:67.6%和51.4%。 展开更多
关键词 氮化镓 高电子迁移率器件 高温性能
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