VMware vSphere、OpenStack在资源调度上的比较

云计算技术的发展飞快：VMware 2011年9月发布vSphere 5．0、历经5.1、5．5、6．0、2016年11月推出vSphere6．5，对于一款商业平台软件来说，算得上发展迅猛。OpenStack从2010年开始正式发布，每半年推出一个新版本，目前已是第15个版本-Ocata（2017年2月推出）；新版本相对于上一个版本完善了原有的功能，也扩展了很多新的功能。这两款云平台软件在IaaS方面的表现各有千秋，该文以这两个平台下的VM批量部署的例子进行比较，进而分析、总结了OpenStack和VM-ware vSphere在资源调度上的异同、优劣。

FGF23与射血分数保留心力衰竭患者预后关系的研究

目的:探讨血清成纤维细胞生长因子23(FGF23)水平与射血分数保留心力衰竭(HFpEF)患者预后的关系。方法:选取2020年12月至2021年5月于泰州市人民医院心内科住院的HFpEF患者(n=129)及同期于该院接受体检的健康体检者(n=27),依据血清iFGF23和cFGF23水平的中位数将HFpEF患者分为低水平组(n=65)及高水平组(n=64)。采用COX法分析影响HFpEF患者预后的因素,主要终点为全因死亡或因心力衰竭再住院的复合终点。结果:与对照组相比,HFpEF患者的血清cFGF23、iFGF23水平均更高〔cFGF23:(604.12±113.00)pg/mL VS(148.86±14.83)pg/mL,P<0.001;iFGF23:533.02(483.02,632.13)pg/mL VS 185.77(166.81,199.52)pg/mL,P<0.001〕。在HFpEF患者群体中,cFGF23、iFGF23与NHYA分级、NT-proBNP、LVMI、Scr呈正相关(P<0.05),与eGFR呈负相关(P<0.05)。与低水平组相比,高水平组患者的NHYA分级更高、肾功能更差,NT-proBNP、LVMI水平均更高(P<0.05)。在随访期间(中位493天),HFpEF患者发生了65起终点事件。多因素Cox回归分析发现,血清cFGF23(HR 2.307,95%CI:1.223-4.348,P<0.05)、iFGF23(HR 2.166,95%CI:1.147-4.089,P<0.05)及NT-proBNP(HR 1.832,95%CI:1.008-3.328,P<0.05)是HFpEF患者全因死亡和心力衰竭再住院的独立风险预测因子(P<0.05)。结论:HFpEF患者血清FGF23含量高于对照组,且cFGF23、iFGF23均是HFpEF患者1年全因死亡或心力衰竭再住院风险的独立预测因子。

民用建筑施工测量技术探讨

民用建筑施工测量的主要任务是按设计要求,把建筑物的位置测设到施工场地上,并配合施工以保证工程质量。文章探讨了多层民用建筑施工测量技术。

Linux防火墙iptables的一个实例应用

信息技术对人类社会进步和经济发展具有至关重要的作用,信息安全是信息技术在各领域应用普及的重要保证;本文对Linux系统下的防火墙软件iptables的重点进行了介绍,并以一个非常典型的例子向读者展示了iptables的应用。

P-ITO膜成膜过程中O_2分压对ITO膜质的影响

文章研究了在实际生产过程中,真空磁控溅射设备下制备ITO膜时,高温成膜过程中环境中的氧气分压对ITO薄膜的光电特性的影响。P-ITO指的是结晶状态的ITO膜,在高温环境下ITO膜成膜工艺,也就是常说的高温成膜工艺,在成膜过程中结晶,通过调整成膜过程中O2的分压制备所需的ITO膜。

SLOC传感器光刻干燥不良的改善

液晶面板上配单层触控传感器(Single Layer On Cell,SLOC)产品在完成传感器光刻工艺后,在宏观检查机上观察,基板的彩膜倒角侧存在大面积的不良(Mura),测试不良区域与正常区域的关键尺寸(CD)值,不良区域的CD值明显偏大,部分点位超出管控指标;另外,SLOC产品在生产工艺后段模组段缺陷不良高发,缺陷不良平均发生率为2.82%,缺陷不良高发位置与不良和CD偏大区域基本一致,有强相关性。通过旋转涂布等测试以及实际流片观察,锁定造成不良的设备为显影机。由于基板从显影1(DEV#1)进入显影2(DEV#2)时基板流片末端药液干燥导致显影不良,进而引起不良,本文称其为干燥不良。为解决此问题,对基板由DEV#1向DEV#2流片的速度进行软体修改,干燥不良有轻微改善,但未消除;通过在DEV#1腔室内增加二次液切的方式,消除了SLOC产品传感器光刻生产时的干燥不良。SLOC产品的CD均一性由3.3%提升到1.9%,缺陷不良率从改善前的平均2.82%降低到平均0.27%。

彩膜曝光机自动补偿功能在高精细产品中的应用研究

薄膜晶体管-液晶显示行业(TFT-LCD)高精细产品需求越来越多,尤其当8.5代及以上大世代线生产手机等小尺寸产品时,彩膜曝光机的曝光均一性及叠层(Overlay)精度难以保证的问题突出,影响大世代线高精细产品的开发及生产。通过对彩膜曝光机自动补偿功能的研究,发现使用曝光机的间距(Gap)自动补偿,将差值自动补正到每个区域(Shot)中,使每个区域曝光间距更接近实际间距,使区域间间距差异变小,可以保证曝光均一性;另外,通过使用曝光机的新型光路自动补偿系统,根据每枚基板整体形变和黑矩阵(BM)工艺的区域形变的实际形变量进行更有效的补偿,得到更匹配BM的区域形状,可以提高叠层精度。当彩膜曝光机可以保证曝光均一性和叠层精度,则可为大世代线开发和生产更多小尺寸高精细产品提供支持。