低温可膨胀石墨的制备

本实验以HClO4/NaBrO3/KMnO4/CrO3/FeCl3为氧化插层体系制备低温可膨胀石墨,研究了氧化插层试剂对膨胀容积的影响。其最佳工艺条件是在常温下反应40min,石墨、高氯酸、溴酸钠、高锰酸钾、三氧化铬、三氯化铁的最佳质量比为1:4:0.15:0.15:0.13:0.03,制得的可膨胀石墨在220℃时膨胀容积为201mL/g。实验中还用X射线衍射法研究了插层反应对石墨结构的影响。

猪养殖细化管理与饲养技术

经济发展和科技水平的提高促进了我国猪养殖业向着市场化和规模化的方向发展。随着人们生活水平的提高,对猪肉的需求也越来越大,尤其是对猪肉的质量提出了更高的要求。在生猪养殖业中,采取科学的细化管理措施和饲养技术能够提高猪肉的质量,满足人们对猪肉的需求,提高养殖户的经济收入。

牛羊检疫工作的技术要点

随着人们生活水平的提高,越来越多的人开始关注牛羊肉产品的质量。为此,应该做好牛羊检疫工作,防止动物出现重大的疫病而影响牛羊肉品质。科学的检疫工作能够保证牛羊产品的安全性,为人们提供更优质的牛羊肉制品,本文主要阐述了牛羊检疫工作的技术要点,希望为牛羊检疫工作提供一些参考。

叠孔导通用导电胶研究进展

随着电子产品的小型化、高密度化以及人类环保意识的增强,导电胶取代传统的填孔电镀已成为国内外的研究热点。文章简述了叠孔填充用导电胶的组成及机理,总结了导电胶的优点及现存问题,并阐述了国内外研究现状。

任意层高密度互连板对位系统优化

随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对位系统进行了优化。

一种新型的单面蚀刻技术制备埋容电路板

介绍了一种新型的埋入电容电路板的单面蚀刻工艺。本工艺主要针对介质层厚度≤50μm的埋入电容材料,在制作单面图形时,不去掉未曝光一面的干膜及干膜保护膜,棕化后再过显影线将干膜去掉。对该工艺可行性进行了评估,并验证了其可靠性。实验结果表明,采用此工艺可以减少工艺难度,加工成本降低了3%,且产品合格率达86%以上。

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。

对普通高中课程标准实验教科书《语文》中几个知识点的质疑

2007年,我省高中教材采用人教版普通高中课程标准实验教科书(2007年3月第二版)《语文》。在教学过程中,同行和学生都对教材中的几个知识点提出了疑问。我把这几点做一下归纳,以供商榷。一。

加强养殖环节病死猪无害化处理

经济的发展和人们生活水平的提高使越来越多的人开始关注动物的食品安全问题。尤其是对生猪养殖环节病死猪进行无害化处理能够保证消费者食用健康的猪肉制品,同时能够促进我国畜牧业的可持续发展。本文主要阐述了养殖环节病死猪无害化处理存在的问题,同时提出了加强养殖环节病死猪无害化处理的措施,希望为相关的养殖人员提供参考。

鸡大肠杆菌病发生原因及防治方法

现在随着鸡养殖业发展规模不断扩大,养殖场发生疾病的概率也随之增加,其中鸡大肠杆菌病是一种对鸡养殖业危害比较严重的细菌类传染性疾病,传播途径较多,速度较快,当鸡场环境相对较差会加快鸡大肠杆菌病的患病几率和传播速率,对鸡养殖业造成严重的损失,本文分析鸡大肠杆菌病的发生原因,研究防治鸡大肠杆菌病的方法,降低鸡患大肠杆菌病的风险。

SAP前处理方式对30μm/30μm精细线路制作的影响

对于半加成法(SAP)制作精细线路,铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察,分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的处理效果进行评估,并确定制作精细线的最佳前处理方式。

半加成法工艺研究

半加成法适合生产(10 m/10 m)^(50 m/50 m)之间的精细线宽线距,目前主要有两种工艺:改良型半加成法和半加成法。本文主要探讨上述两种工艺实现方法,分析其关键工艺及业界前瞻性技术,最后对两种工艺进行对比。

任意层互连技术应用研究

任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析。

移动通讯类HDI板的弯翘研究

由于近几年移动通讯类产品向轻、薄的迅猛发展,而承载部件主板的重量、厚度、体积等起到决定性的作用,故适合此类产品的新型材料薄布基材应用而生,本文主要阐述PCB制造端对板弯翘的预防、改善及矫正方法。

高密度互连电路板薄型化技术探讨

高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。

超薄1027基材压合缺胶的解决方法

由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展，印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品，故HDI产品中增层基材越来越薄，目前批量用到1027基材，文章基于PCB制造端对超薄1027基材在使用过程中遇到的压合缺胶问题从设计、图形处理、铜厚、压板参数、材料等方面进行分析，以改善此类异常。

从2007年中考语文试题看学生语文学习评价的不足

2007年我省语文中考试题较好地体现了新课程标准和省考试说明等要求,保持了传统又有所创新.但是反思一下,2007年的试题也存在不足.从学生语文学习评价角度说,有以下几点. ……

谈PCB企业中央研究院的战略定位

主要讲述了电路板企业中央研究院的战略定位,通过组建中央研究院实体部门,建立企业创新研究体系的基础平台,从战略高度对其进行整体规划,增强中央研究院的创新能力和核心竞争力,最终成为企业的产品技术研发中心、创新管理及资源整合中心、发展规划中心和人才聚合中心。四大中心职能相互依赖,相互配合。