苯并三氮唑-季铵盐体系缓蚀处理对铜耐腐蚀和抑菌性能的影响

采用由苯并三氮唑(BTA)和季铵盐QAS 1622组成的溶液对铜进行缓蚀处理。研究了BTA和QAS 1622的质量浓度及温度对所得膜层耐腐蚀性能和抑菌性能的影响。结果表明,BTA是一种有效的铜缓蚀剂,季铵盐的加入能够进一步提升其缓蚀效果。当采用3 g/L BTA和1 g/L QAS 1622组成的溶液在温度40℃下对铜处理10 min时,所得的膜层在中性3%NaCl溶液中具有最好的耐蚀性,对铜的缓蚀效率达到98.7%。覆膜法抑菌试验结果表明,3 g/L BTA缓蚀处理对铜的抑菌性能无明显影响,而加入1 g/L QSA 1622能够提升铜的抑菌性能,与大肠杆菌接触1 h的抑菌率达到99.9%。

高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展(Ⅰ)──氧化剂

介绍了化学机械抛光(CMP)的基本原理。概述了Co作为阻挡层及互连材料时,化学机械抛光液中常用氧化剂(包括H_(2)O_(2)、NaClO和K_(2)S_(2)O_(8))的研究进展和作用机制。

高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展(Ⅱ)──配位剂、抑制剂、磨料及其他

综述了Co作为高密度集成路电子制程的阻挡层及互连材料时,化学机械抛光液中常用配位剂、抑制剂、磨料及其他成分的研究进展和作用机制,展望了Co化学机械抛光液的发展。