任意层HDI对位系统研究

随着电子产业的发展,任意层互联HDI板在高端消费品领域得到了越来越多的应用,其盲孔阶数已经从最初的3阶发展到现在的5阶以上,最高甚至出现了7阶的HDI板。文章通过对不同的对位系统进行研究,分析不同对位系统的关键点及差异,为业界加工同类型产品提供必要的参考。

PTFE基材铣切加工毛刺的改善研究

高频印制电路板(PCB)常用到聚四氟乙烯(PTFE)材料,这类基材外形铣切时容易产生毛刺。制定毛刺的企业内部标准,根据毛刺的产生机理将其分为4大类。以铣刀的铣削原理为基础,对PTFE材料4类毛刺的产生机理与改善方案展开研究,有效解决了PTFE板件外形加工过程中的毛刺问题。