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题名HDI板爆板缺陷分析方法浅谈
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作者
吴军球
荣国光
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机构
上海交通大学微电子学院
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出处
《电子与封装》
2013年第2期41-44,共4页
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文摘
爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷,随着后道无铅焊接制程的导入,该问题显得尤为突出,急待解决。作者根据实际工作经验,总结出了对HDI板爆板缺陷进行分析的4种不同分析方法:垂直金相切片分析法,平磨分析法,剥离分析法和Tg/T260测试分析法。通过对每种分析方法的详细介绍,总结出了其各自的优缺点和适用的场合。同时,通过对这些方法的介绍,为工程师在以后的工作中如何运用合适的方法对HDI板爆板缺陷进行全面有效的分析提供了参考。
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关键词
HDI
爆板
分析方法
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Keywords
HDI
delamination
analysis method
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分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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