集成电路封装设计领域中一种高精度泪滴生成方法研究

本文旨在应对集成电路封装设计领域中泪滴形成的高精度挑战,在探讨集成电路芯片封装过程中对于印刷电路板生产领域内泪滴技术存在的局限性进行深入分析的基础上,本文提出了一项提高泪滴形成精确度的新型方法。该技术在泪滴特性配置、初步处理、核心程序决策、准则操控等领域实现了重要进展,达到了泪滴构造的微观尺度精确度。本研究在技术层面展现了独创性并且在实践操作中显示了高效能、稳定性佳等优点,拥有宽广的商业成长空间。