复合增稠剂对大流态薄层砂浆性能的影响及其抗裂机理

基于温轮胶(WG)和羟丙基甲基纤维素醚(HPMC)这两种增稠剂的特点,将二者复掺以解决严酷环境下薄层施工用水泥基大流态砂浆易开裂的问题。研究中通过对比WG、HPMC及复合增稠剂的作用效果,明晰了复合增稠剂对大流态砂浆工作性能、力学性能及抗裂性能的影响规律,并结合冷冻扫描电镜对复合增稠剂抗裂作用机理进行了剖析。结果表明:单掺WG、HPMC均无法解决严酷环境下砂浆开裂的问题;复合增稠剂在保水性和抗裂性能上表现更优,且砂浆弹性模量降低,柔韧性提升,夏季在室外暴晒也不会开裂。砂浆抗裂机理在于复合增稠剂融合了WG和HPMC各自优势特点,在体系浆液空间形成三维网状结构与膜状结构的叠加,三维网状结构可大幅增强浆料稳定性,而膜状结构在再次增强浆料稳定性的同时大幅提升砂浆的保水性,进而减弱水分扩散蒸发,达到砂浆抗裂的目的。

一种彩色防滑路面施工机械装置

为解决施工均匀性和提高工作效率,设计制作了彩色防滑路面施工装置。阐述了撒布机构和工作原理,分析并确定了滚动棒尺寸和滑板等核心构件的结构或参数。实际应用表明,采用作者所设计的彩色防滑路面施工装置可快速铺装10cm至100cm宽度的路面,使操作工人的劳动强度大大降低。

直拉硅单晶的机械强度:锗和氮共掺杂的效应

作为集成电路(ICs)的基础材料,直拉硅(CZ-Si)单晶的机械强度不仅是硅片加工和ICs制造过程中工艺参数设定的重要考虑因素,而且在很大程度上决定了ICs芯片在测试和封装过程中出现的失效情况.目前,ICs的器件特征尺寸仍在继续减小,由此带来的器件集成规模的增长会导致硅衬底中应力水平的提高,从而使位错更易产生.因此,改善直拉硅片的机械强度对于提高ICs的制造成品率具有重要意义.本文提出在直拉硅单晶中同时掺入锗和氮两种杂质来改善硅片机械强度的思路.基于此,对比研究了普通的、单一掺锗的、单一掺氮的、锗和氮共掺的直拉硅单晶的室温硬度及其在600—1200℃时的位错滑移行为.研究结果表明:1)单一的锗掺杂或氮掺杂以及锗和氮两种杂质的共掺几乎都不影响直拉硅单晶的室温硬度,意味着上述掺杂没有改变室温下的位错滑移行为. 2)氮掺杂能显著抑制位错在600—1000℃的滑移,但对位错在1100℃及以上温度的滑移几乎没有抑制效应;锗掺杂几乎不能抑制位错在600—900℃的滑移,但对位错在1000℃及以上温度的滑移具有显著的抑制效应. 3)锗和氮两种杂质的共掺对位错在600—1200℃的滑移均有显著的抑制效应,表明氮掺杂和锗掺杂的互补优势得到了很好的结合.分析认为,在600—1000℃的温度范围内,氮掺杂导致在位错核心处形成与氮-氧复合体相关的钉扎中心,从而抑制位错的滑移;在1000℃及以上温度,锗掺杂导致在位错前沿附近形成锗-氧复合体,从而阻碍位错的滑移.总之,本文的研究表明在直拉硅单晶中同时掺入锗和氮两种杂质可以进一步地增强硅片在ICs制造工艺温度下的机械强度.