片式电阻器端头电极电镀工艺的优化

对片式电阻器采用三层电极工艺,在Pd-Ag底电极的基础上电镀Ni和Sn层。对电镀工艺参数优化,提高了附着力和可焊性。

表面组装技术在厚膜电路中的应用

在厚膜集成电源误差放大电路设计中,采用标准的片式元器件,运用表面组装工艺,使产品制作中工艺方便灵活,成品率大大提高,以片式电阻的贴装弥补了多次印刷工艺带来的成品率下降的缺点。同时介绍贴装技术中再流焊工艺的使用经验,总结了再流焊对电路设计的要求及其优点,说明了表面组装技术用于厚膜电路是一种切实可行的方法。