光刻热点检测是实现集成电路可制造性设计,保障集成电路芯片最终良率的关键。鉴于传统基于深度学习的光刻热点检测方法难以满足先进集成电路制造对检测精度的要求,提出了一种基于改进Yolov5s的检测算法,用于光刻版图热点缺陷的精确检测...光刻热点检测是实现集成电路可制造性设计,保障集成电路芯片最终良率的关键。鉴于传统基于深度学习的光刻热点检测方法难以满足先进集成电路制造对检测精度的要求,提出了一种基于改进Yolov5s的检测算法,用于光刻版图热点缺陷的精确检测。通过将坐标注意力机制引入骨干网络,提高了Yolov5s模型对版图图形区域的关注度,进而极大地改善了基于Yolov5s的检测算法的光刻热点检测性能。与此同时,采用Sigmoid线性单元激活函数进一步完善整个神经网络的非线性表达,利用Scylla交并比损失函数更快速地定量评估边界框回归损失,提高了热点检测算法的收敛速度和精度。将ICCAD(The International Conference on Computer-Aided Design)2012竞赛基准、经光学邻近校正优化后的光刻图形作为数据集对所提算法开展性能测试实验,验证了热点检测算法的优异检测精度。实验结果表明,该算法的平均准确率、平均召回率、平均F1-score和均值平均精度分别达到97.7%、98.0%、97.8%和98.4%,显著优于其他光刻热点检测算法,展示了良好的应用前景。展开更多
文摘光刻热点检测是实现集成电路可制造性设计,保障集成电路芯片最终良率的关键。鉴于传统基于深度学习的光刻热点检测方法难以满足先进集成电路制造对检测精度的要求,提出了一种基于改进Yolov5s的检测算法,用于光刻版图热点缺陷的精确检测。通过将坐标注意力机制引入骨干网络,提高了Yolov5s模型对版图图形区域的关注度,进而极大地改善了基于Yolov5s的检测算法的光刻热点检测性能。与此同时,采用Sigmoid线性单元激活函数进一步完善整个神经网络的非线性表达,利用Scylla交并比损失函数更快速地定量评估边界框回归损失,提高了热点检测算法的收敛速度和精度。将ICCAD(The International Conference on Computer-Aided Design)2012竞赛基准、经光学邻近校正优化后的光刻图形作为数据集对所提算法开展性能测试实验,验证了热点检测算法的优异检测精度。实验结果表明,该算法的平均准确率、平均召回率、平均F1-score和均值平均精度分别达到97.7%、98.0%、97.8%和98.4%,显著优于其他光刻热点检测算法,展示了良好的应用前景。