海南省工业碳排放量影响因素实证分析

全球气候变暖对人类社会经济发展带来消极影响,海南省作为国家生态文明试验区正在为控制二氧化碳等温室气体实现碳达峰、碳中和而不断努力,研究海南省工业碳排放的影响因素具有重要意义。本文基于STIRPAT模型选取工业碳排放量的影响因素,并通过构建VAR模型、格兰杰因果关系检验和方差分解分析等方法实证分析海南省工业碳排放量影响因素。基于研究结论,提出相关建议。

金刚石/铜复合材料与氧化铝陶瓷的Ag-Cu-Ti活性钎焊(英文)

金刚石/铜复合材料具有低膨胀系数和高热导率等优异性能,使其成为一种理想的电子封装材料。采用97%(72Ag-28Cu)-3%Ti活性钎料对金刚石/铜复合材料和氧化铝陶瓷进行钎焊。发现活性钎料在氧化铝陶瓷和金刚石薄膜表面均具有良好的润湿性,在两者表面的平衡润湿角均小于5°。讨论了主要钎焊条件(如钎焊温度和保温时间等)对接头性能的影响。发现钎焊过程中Ti元素聚集在金刚石颗粒的表面形成TiC化合物,且TiC化合物的形貌与钎焊接头的剪切强度具有紧密联系。推测合适的TiC化合物层厚度可改善钎焊接头的剪切强度,而颗粒状的TiC化合物及过厚的TiC化合物层却会损害钎焊接头的性能。获得的最大剪切强度为117MPa。

钨粉颗粒级配对氧化铝陶瓷金属化方阻的影响

选取3种平均粒径分别为0.2、0.5和1μm的钨粉,将任意2种钨粉按一定的质量比混合后与氧化铝陶瓷共烧,得到氧化铝陶瓷的金属化层,研究钨粉颗粒级配对氧化铝陶瓷金属化方阻的影响。结果表明,钨金属化层的方阻与其烧结致密化程度直接相关,钨金属化层越致密,其表面方阻越低。单独使用其中1种粒度的钨粉与氧化铝陶瓷共烧时,金属化方阻较高。将0.5μm和1μm钨粉混合能显著降低方阻,当两者质量比为45:55时得到的金属化方阻最小(12.10 m/□)。混合钨粉的累积分布曲线符合Dinger-Funk粉体堆积公式,分布模数n越接近0.37,其烧结致密化程度越高,金属化方阻越低。

纳米金颗粒熔化与烧结过程的分子动力学模拟

利用分子动力学模拟的方法,采用嵌入原子势能模型,研究不同尺寸的纳米Au颗粒的熔化及烧结过程。结果表明,纳米金颗粒的熔点低于其块体材料的熔点,熔化过程从表面向内部进行。根据烧结颈的长大曲线确定不同尺寸的纳米Au颗粒的起始烧结温度,颗粒的最佳烧结温度范围为起始烧结温度至纳米颗粒完全熔化的温度,且升温过程中颗粒的表面熔化温度和熔点等特征温度与N-1/3成线性关系(N为Au纳米颗粒的原子数)。纳米颗粒烧结过程中原子的迁移和烧结颈长大主要有表面扩散、晶界扩散或粘性流动等机制。

微晶玻璃的特性、种类及其应用

概括了微晶玻璃的各种优异性能,按照微晶玻璃的基础玻璃成分,系统介绍了国内外研究的成果及进展,以及各类微晶玻璃系统的热处理制度、主晶相及热膨胀等特性,并简要叙述了各类微晶玻璃系统的应用。

空间矢量脉宽调制技术研究

介绍了空间矢量脉宽调制的基本原理及实现方法,利用Matlab对空间矢量脉宽调制(SVPWM)和正弦脉宽调制(SPWM)进行仿真研究,得到系统运行的理论波形。最后用DSP电机控制芯片TMS320LF2407A实现了空间矢量脉宽调制算法,给出了相应的结果。仿真和实验结果表明空间矢量脉宽调制方案正确可行,减少了系统的纹波,提高了系统的控制精度,而且算法简单,实现方便。

ZnO-Al_2O_3-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃的研究

研究了能与可伐合金匹配封接的ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2系微晶玻璃,其膨胀系数为5.2×10-6/℃,采用该微晶玻璃的封接器件绝缘电阻可达1×1013Ω.cm。通过对该微晶玻璃的差热曲线分析,确定了其热处理制度;用X射线衍射仪和扫描电镜研究了该系统的主晶相,其主晶相为ZnAl2O4、ZnB2O4和少量的NaSiAl2O4晶体。通过控制碱金属离子进入晶格,可明显提高微晶玻璃的绝缘电阻。

锂离子电池正极材料Li_3V_(2-2x)/3Mg_x(PO_4)_3/C的制备及电性能研究

本文主要通过水热法制备了锂离子电池正极材料Li3V2-2x／3Mgx（PO4）3／C，并研究了掺杂金属元素Mg对Li3V2（PO4）3晶体结构和电性能的影响。结果表明，当Mg含量x=0．45（质量分数，下同）时，且在温度为750℃焙烧6h的条件下所制备的样品具有较好的晶体结构、微观形貌和电化学性能。镁掺杂量在一定范围内变化不会影响磷酸钒锂本身的单斜结构。在3．0～4．8V、0．1C倍率下，Li3V1.70Mg0.45（PO4）3/C复合材料首次放电比容量高达154．4mAh·g^-1，首次库伦效率为94．32％，在不同倍率下循环25次之后的容量依然可以达到112．8mAh·g^-1。掺杂镁的样品与未掺杂的样品相比，容量和循环倍率性能均有了很大程度的提高。

单片机在计算机散热系统中的研究

在当前,由于计算机技术在随着不断的快速发展,而计算机的部件也在不断的升级,同时也给人们在工作生活当中提供了很大的便利条件。但随着网络技术与信息科技的不断发展,所面临计算机的问题也越来越多,在这其中,计算机的散热问题就是需要我们进行分析研究的,也得到了一定的重视。应用单片机其实它就是一个电脑,是微型的小电脑,在它的内部模块中应用的是与电脑类似的功能,主要有内存、CPU处理、存储器以及并行总线等功能模块,它所不同于电脑的就是这些部件的主要性能是相对较弱的,应用不是很灵活,价钱也比较低廉,可以应用在比较简单控制电器工作是比较方便的,它主要是作为控制部分的核心部件。由于单片机如果应用在控制和检测系统当中是非常广泛的,但是对其温度则是需要经常测量、保持并严格控制的。

智能型漏电断路器的设计

叙述了剩余电流产生的原因及危害,设计了一套智能型漏电断路器,并给出了硬件结构和软件设计。试验结果表明:该智能断路器质量可靠、性能稳定、完全达到了国家标准的要求。

《计算机网络与通信》课程实验教学内容的研究与实践

对《计算机网络与通信》实验教学内容和方法进行了研究和改革,强化了学生的动手能力和应用能力,培养了学生的创新意识。实验项目的实用性和可操作性强,在教学中取得了较好的效果。

Ce-Cu复合催化剂用于对硝基苯酚废水处理研究

通过络合法制得Ce-Cu复合催化剂,采用X射线衍射、扫描电子显微镜和程序升温还原对催化剂性能进行了研究,考察了该催化剂用于废水中对硝基苯酚去除性能。结果表明,催化剂中Cu氧化物能很好地溶入CeO2晶格形成表面具有多孔结构的Ce0.86Cu0.14O2固溶体催化剂,催化剂中Cu-O键得到一定程度的削弱,使其可还原性能得到提高而提高了催化剂中氧化物的活性。Ce0.86Cu0.14O2催化剂可将废水中对硝基苯酚的质量浓度由150 mg.L-1降到1.8 mg.L-1左右,对硝基苯酚去除率可达98.8%。

八路来电显示卡的设计与应用

应用HT9032B及单片机AT89S52的原理设计了八路主叫号码接收卡,给出了相关的电路图和单片机程序设计方法．并介绍了主叫来电信息解码的基本原理与数据格式、FSK解码芯片HT9032B的功能及使用方法．

乡村振兴背景下少数民族非物质文化遗产保护与传承的社会学思考

少数民族非物质文化遗产是民族地区民族文化的重要组成部分,是中华文化的重要组成部分。运用文献资料、参与观察等方法,以乡村振兴为研究背景,结合组织文化理论相关知识,对少数民族非物质文化保护与传承提出社会学思考。文章认为非遗文化保护与传承问题无非就是非遗传承人、非遗文化物、非遗文化精神三个方面,且造成这样问题的因素也主要包括环境因素、人为因素、文化冲击、功能缺失、体系不完善五大类。因此,为更好地传承保护非物质文化遗产,本文提出了四点可行性建议:1) 丰富文化申报类型,创新文化发展形式;2) 引导良性参与,促进多元融合;3) 提高保护意识,倡导社会共享;4) 健全功能体系,建立长效机制。

高体分比SiCp/Al复合材料的近净成形技术

高体积分数SiCp／Al复合材料具有优异的热物理性能，且密度较低，是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度，使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状，严重制约了该材料的应用：采用粉末注射成形-无压熔渗工艺成功实现了高体积分数SiCp／Al复合材料的近净成形：采用该工艺所制备的复合材料的致密度高于99％，可实现热膨胀系数在（5—7）×10^-6K^-1范围内进行调节，材料的热导率高于185W／（m·K），抗弯强度高于370MPa，气密性可达10^-11Pa·m^3·s^-1，各项指标均叮以满足电子封装对材料的性能要求，另外为了实现SiCp／Al复合材料与其他材料的封接，项目成功开发了一种Al—Si—Cu系焊料，封接后器件的各项性能指标尤其是气密性也均能满足使用要求。

半闭环数控系统滚珠丝杠副的误差补偿

高精度的滚珠丝杠价格较高,因保证加工精度而在普通的数控机床中使用高精度的丝杠会增加生产成本。为了解决加工精度和成本的矛盾,本文利用激光干涉仪进行误差测量,通过相关的软件对数控机床的定位误差进行补偿,从而保证了加工中使用低精度的丝杠也能生产出高精度的零件,达到了降低生产成本,同时又能保证加工精度的目的。

微电子封装用SiC_p/Al复合材料的中温钎焊

选用Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni两种钎料,分析钎料的熔化特性和微观组织,并分别用于钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料,研究其结合机理。结果表明,Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni都具有很好的熔化特性,熔点均在520-530℃之间,具有很窄的熔化温度区间。用这2种钎料钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料时,Ni镀层与Al基体发生反应生成Al3Ni和Al3Ni2化合物层,同时与钎料发生界面反应生成Al-Ni-Cu和Al-Ag-Cu等化合物,从而保证钎焊接头牢固的连接。钎料中的Ag和Cu元素穿过Ni（P）镀层,扩散到Al基体中,形成Al2Cu、Ag2Al等金属间化合物。

协同创新视野下的地方高校大型设备管理

大型仪器设备是高等学校提高教育质量、培养创新人才、创新科研成果的重要条件和必备工具,也是高等学校综合实力评价指标之一。近年来,随着国家对高等教育投入的不断加大,地方高校大型仪器设备均有不同程度的增加,为地方高校培养创新型人才、促进科技发展提供了有力的平台。但目前地方高校大型设备管理还存在着使用率较低、购置重复、投资经费有限、共享程度不高等问题,因此提高大型设备综合使用效益和管理水平乃当务之急。在协同创新视野下,地方高校大型设备管理需要观念协同、管理协同、手段创新,从而提升大型设备的资源协同共享能力,为地方经济发展及高校的教学与科研创新提供更加充分的设备资源保障。

大学生实践创新能力协同培养模式探析——以地方高校自动化专业学生为例

自动化专业具有知识体系更新快、需要学生实践创新能力强的特点,因此,如何培养出符合现代电气工程专业需求的创新型人才是我们需要首要考虑的问题之一;同时,作为当前热门的学科之一,自动化专业同样存在着质量与规模、质量与资源的矛盾,如何充分融合地方高校有限的资源、如何充分利用社会资源对自动化专业学生进行协同培养,提高其实践创新能力是我们急需解决的问题。

基于RS485总线的智能型自动重合闸的设计

针对传统的电磁式重合闸装置存在动作级数多、触点粘连等不可靠因素,设计了一套基于RS485总线可通信的智能型自动重合闸装置,并给出了硬件设计和软件编程。试验结果证明该设计方案性能稳定、质量可靠,可满足实际要求。