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高性能片式多层氧化锌压敏电阻器材料研究
被引量:
3
1
作者
吴通涛
钟朝位
张树人
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期25-27,共3页
对非Bi系氧化锌压敏电阻材料进行了系统研究。研究结果表明:在ZnO基体材料中,添加适量PbO、Co2O3、Cr2O3、MnO2、ZrO2、TiO2、Sb2O3 、B2O3等非Bi系添加剂,采用传统陶瓷制备工艺和合适烧结工艺,可获得a >50、IL<1 mA、烧结温度低...
对非Bi系氧化锌压敏电阻材料进行了系统研究。研究结果表明:在ZnO基体材料中,添加适量PbO、Co2O3、Cr2O3、MnO2、ZrO2、TiO2、Sb2O3 、B2O3等非Bi系添加剂,采用传统陶瓷制备工艺和合适烧结工艺,可获得a >50、IL<1 mA、烧结温度低于1 100℃的实用非Bi系氧化锌电阻瓷料。采用该瓷料,利用MLC工艺,选用Pd30/Ag70电极浆料,制作出V1mA<30 V、a >30、IL<1 mA的片式多层压敏电阻器。
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关键词
氧化锌
压敏电阻器
非Bi系添加剂
片式多层结构
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职称材料
题名
高性能片式多层氧化锌压敏电阻器材料研究
被引量:
3
1
作者
吴通涛
钟朝位
张树人
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院信息材料系
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期25-27,共3页
文摘
对非Bi系氧化锌压敏电阻材料进行了系统研究。研究结果表明:在ZnO基体材料中,添加适量PbO、Co2O3、Cr2O3、MnO2、ZrO2、TiO2、Sb2O3 、B2O3等非Bi系添加剂,采用传统陶瓷制备工艺和合适烧结工艺,可获得a >50、IL<1 mA、烧结温度低于1 100℃的实用非Bi系氧化锌电阻瓷料。采用该瓷料,利用MLC工艺,选用Pd30/Ag70电极浆料,制作出V1mA<30 V、a >30、IL<1 mA的片式多层压敏电阻器。
关键词
氧化锌
压敏电阻器
非Bi系添加剂
片式多层结构
Keywords
zinc oxide
varistors
bismuth-free additives
chip multilayer structure
分类号
TN304.93 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
高性能片式多层氧化锌压敏电阻器材料研究
吴通涛
钟朝位
张树人
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003
3
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职称材料
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