一种基于SPI通信电路的可靠性老化方法

集成电路在生产完成后,为了确保可以持续的长时间在用户应用场景下使用,需要对集成电路进行高温动态老化测试。集成电路高温动态老化测试就是在高温下对芯片施加应力的同时进行各类的功能测试,让芯片超负荷工作而使其缺陷加速暴露,从而剔除有故障芯片的过程[1]。现在使用的老化试验装置只能实现对常规功能的集成电路的老化测试,无法对复杂的、具有可编程功能的集成电路进行全面老化。本文介绍了一种具有SPI通信的LED驱动器的可靠性老化筛选试验方法,结合现有的ELEA-V高温动态老化系统,以具有可编程功能的数字集成电路MAX7219型串行接口8位LED显示驱动器(以下统称器件)为例,提出了以数字信号为主的老化筛选方案并完成验证,取得了一定的成果,对后期该类产品的可靠性老化试验具有一定的指导意义。

浅析运放环路稳定性

对运算放大器在单位增益时频率不稳定产生自激振荡的问题,提出了一种建立精确的运算放大器开环增益模型来理论指导设计补偿电路的方法。通过软硬件的仿真与搭建运放环路稳定性硬件测试平台搭建,验证旁路电阻电容对于运放环路稳定性的影响,分析运放输入端与输出端串并电容的机理。并且根据计算机理通过外加零点补偿方式解决运放环路振荡问题,使得交流信号稳定输出。实验结果表明,采用本模型的补偿方法消除了自激振荡现象,有效解决运放环路中极点带来的影响,提高环路输出的相位裕度,控制运放超调量对环路的影响,更优化的解决运放环路稳定性。且实际补偿后输人输出电压幅值基本不受影响,环路的相位裕度提高。该方法是可行有效的,具有较好的通用性。