有源光电子器件封装技术及其可靠性研究

介绍了有源光电子器件同轴和盒式封装结构、电学和光学零件的装联材料和光纤耦合系统的技术实现方法与可靠性。对比分析了电学零件装联材料和光学零件胶合材料的特性。阐述了光纤耦合系统中的直接耦合和间接耦合的结构特征,以及间接耦合中的光窗封接技术和直接耦合中的光纤与尾纤导管的三种封接技术和可靠性。此外,针对有源光电子器件的典型失效模式,给出了可靠性验证方法。

金属外壳手机低干扰NFC天线设计

文中提出了一种适用于金属外壳手机的低干扰近场通信(Near Field Communication,NFC)天线设计方案。在金属外壳手机环境下,NFC天线会给相邻的功能天线带来额外的寄生效应。更为严重的是,NFC天线严重影响了相邻天线的工作频率和工作效率,严重干扰了相邻天线的正常工作。本文中NFC天线被切割成若干部分以抵消由寄生效应产生的工作频带漂移。此外,这些切割部件与多个表面贴装器件(SMD)电感串联在一起,作为低通滤波器来切割高频电流以使NFC天线在对其他天线低干扰的情况下可以正常工作。实测结果表明,本文设计的NFC天线大幅减小了对相邻天线的工作影响,提高了工作效率,设计简单有效,具有良好的应用前景。