基于ANSYS仿真的半导体温控装置的研究

针对管路用小型温控场景,开展了一体化设计的半导体温控装置的研究,能同时实现加热/制冷功能。基于系统传热需求,确定半导体温控装置的热传递路径为热端散热为高密度散热器+高速风机形式,冷端为带流道的铝合金高密度板式换热。并基于ANSYS Icepak仿真软件,建立半导体制冷装置的热传递模型,分别模拟了半导体温控装置热端和冷端的流动传热情况。仿真结果表明,在环境温度为20℃、热负荷为1000 W时,半导体温控装置的出液口温度达到6~45℃,满足设计要求。