IBIS建模和PCB信号完整性分析

随着数字系统中时钟频率的提高,PCB上的信号完整性也日益成为设计过程中不可忽略的问题.文中通过阐述IBIS模型的建立和PCB板上信号完整性的分析,介绍了一种必要的基于IBIS模型建立的信号完整性仿真及分析方法,例举了时钟网络设计的反射仿真结果对比.

环境生物技术在水污染控制中的应用

环境生物技术应用于水污染控制中,主要是通过植物根尖微核技术进行检测以及活性污泥法,生物膜法进行治理。本文介绍了植物根尖微核技术以及通过生物膜法对含有氮,磷以及重金属的废水进行处理的方式,并预测了未来环境生物技术在污水处理领域的应用。

MEMS粘片工艺应力抑制技术

粘片工艺过程中产生的热机械应力是微电子机械系统(MEMS)芯片的主要误差源之一。为了降低粘片工艺应力对MEMS芯片的影响,提高MEMS芯片的稳定性,开展了MEMS粘片工艺应力抑制技术的研究。分析了胶体粘片工艺过程,通过解析模型进行应力来源的分析与计算;建立了有限元仿真模型,分析了MEMS芯片粘片过程中热机械应力的主要形成机理与分布情况;进行了相关工艺实验,得出了优化后的工艺方案,采用溢胶的点胶方式和杨氏模量较低的粘片胶是可抑制热机械应力的工艺方案,降低了粘片固化过程中的温度变化对MEMS芯片诱发的残余热机械应力,从而提高了MEMS芯片的稳定性。

基于可调感温电桥的MEMS传感器恒温控制模型研究

温度漂移是限制MEMS传感器高精度应用的重要因素,恒温控制方案可从源头上降低温度漂移对其性能的影响。针对环境温度波动和温度梯度分布问题,提出了一种基于可调感温电桥的恒温控制模型,目标控温点通过不同温度信息加权得到,加权系数可由电学参数便捷调整,最终实现不同温度分布情况下的恒温点控制。同时,模型中增加了环境温度抑制电路,实时监测环境温度波动并将误差信息反馈至控制信号。利用Simulink搭建了热电一体化仿真模型,融合了具体电路结构和热学微分方程,仿真了热阻、热容和环境温度等因素对控温点的影响。考虑到环境温度(-55℃~55℃)以阶跃和斜坡方式变化,增加了环境温度抑制电路的模型,在温度稳定度方面分别优化了46.8倍(从1.7272×10^(-4)/℃到3.69×10^(-6)/℃@阶跃变化)和47.3倍(从1.5373×10^(-4)/℃到3.25×10^(-6)/℃@斜坡变化)。因此,所提出的恒温控制模型可有效抑制环境温度波动对恒温点的影响,并可应用于不同温度梯度分布情况,提高了恒温控制方案的适用性,缩短了设计周期。