大景深显微镜的实现方式

大景深显微镜能够在不同焦平面上获取清晰的图像,为晶圆的对准提供了强大的支持。为了扩展景深,研究人员提出了多种技术,包括缩小系统孔径、波前编码和光学切趾等。提出了一种扩展景深的新方法,即双焦点物镜对准,该方法操作简单直观,并且可以直接采集对准标记来实现对准,从而极大地提高了对准的准确性和效率。这些技术和方法为大景深显微镜的后续研究奠定了坚实的基础。

针对键合晶圆的视觉与机械夹持预对准方法设计

在曝光设备中,预对准先将晶圆进行中心定位和角度找正,经过预对准的晶圆传送到工作台中方向及位置一致,保证设备稳定运行。为能满足键合晶圆的预对准要求,采用视觉与机械夹持的方式,设计预对准结构,获得键合晶圆的兼容性,保证设备对键合晶圆的稳定运行。

接近接触式光刻机三点找平机构研究与应用

介绍了一种接近接触式光刻机对准工作台找平机构,该机构采用三点找平,容易找平,找平力小,找平时不损伤掩模版和基片涂胶面。结构简单,性能稳定可靠,维修方便。

立体端面光刻工艺研究

立体端面的特种器件,要求在其单侧或者双侧表面光刻出有位置要求的图形。针对这一特种器件的要求,研制了一种可适应立体端面基体的对准工作台及楔形误差补偿机构,并根据立体端面的物理特性,在旋转涂胶法的基础上,研制了适应其涂胶工艺的装夹机构,通过工艺实验,验证了该光刻工艺的可行性。

全自动涂胶设备及涂胶工艺的研究

涂胶作为光刻工艺的重要环节,为了保证涂胶工艺质量,提高涂胶设备的自动化程度,减少中间污染环节,开发了一种全自动涂胶设备,通过对涂胶腔体和机械手等关键部件的改进,更好地满足了用户生产线要求;并通过对涂胶工艺中影响膜厚均匀性的重要因素进行研究、实验和分析,得出了适合用户生产线的工艺配方。

基于PLC的星形结构匀胶机操作系统

主要侧重于对系统控制方面的讨论。控制系统使用PLC作为核心、触摸屏作为系统操作的输出与输入窗口。主要讨论了操作程序的系统结构、控制时序以及设备的整机结构。