用于气体传感器的微热板工艺流程与性能对比

微热板式气体传感器具有功耗低、体积小和灵敏度高等优点,具有良好的产业化前景,而传感器芯片批量制造成品率与单芯片加工成本是其能否产业化的关键。在传感器芯片批量制造中引入成熟标准CMOS工艺,采用四臂支撑悬空结构,以钨为加热丝,多层介质薄膜为机械支撑膜,顶层金属为气敏电极;作为对比,同时设计了MEMS工艺流程,制造了以铂为加热丝,PECVD氧化硅和氮化硅为机械支撑膜,黄金气敏电极的相同结构传感器芯片。对比了工艺成本和器件性能,CMOS微热板芯片的功耗、热响应、热稳定性以及成本等性能均达到甚至优于MEMS微热板水平。由于CMOS工艺线量产能力和加工精度均优于常见MEMS工艺线,因此单芯片成本更低,集成度更高,非常适合微热板式气体传感器阵列芯片的产业化生产制造。

基于DSP的气体传感器温度调制模块的设计与实现

基于温度调制的气体传感器技术已成为气味电子鼻系统的基本技术.针对该应用,文中以数字信号处理器为基础,设计并实现了一种可用于控制气体传感器加热电压的温度调制模块.该模块以DSP2407为核心器件,选取TLV5620DA模块,实现了多种波形控制方式,包括正弦波、方波、三角波、锯齿波等常规模式和任意波形,频率范围0.3～250 Hz,经功放后电压范围在0～19V可调,双路相位差可调步进值为0.05π,方波占空比可调步进值10％.使用该模块对TGS26系列传感器进行了控制和检测,效果良好,可作为低功耗电子鼻系统设计的基础.

面向微热板气体传感器的控温采集无线节点设计

微热板近年来被广泛应用到气体传感器领域。为了提高微热板式气体传感器工作的稳定性,文中设计了一种可控温WIFI采集传感器节点。它以CC3200为WIFI节点核心,结合Dut13微热板驱动芯片以及高速ADC和DAC模块实现对微热板气体传感器的无线控温和气敏信号采集。实验结果表明,在环境温度10~45℃范围内,微热板目标温度350℃以内,该节点的控温精度优于±4℃,节点平均总功耗小于350 m W。

高层商住楼防火分区设计的问题与处理对策

本文针对高层商住楼的概念、防火分区的设计在理解、设计上存在的一些问题,作了分析探讨,提出了相关处理意见。

甲状腺功能亢进症误诊为冠心病房颤1例

1病案摘要患者男,45岁.因突发心悸、胸闷1个月,某院诊断为冠心病、房颤,治疗半月未见好转,于2002年3月入我院诊治.体格检查:神志清醒,脉搏触及不明显,呼吸24次/分,血压15/9kPa甲状腺不肿大,心脏听诊心律不规律,心率忽快忽慢,心音强弱不一.X线胸片示:心肺隔正常;心电图示:房颤,ST-T改变,心房率350～450次/分,心室率60～90次/分.