COTS元器件装备应用标准研究

商用现货(Commercial-Off-The-Shelf,COTS)元器件具有性能较高、通用性好、采购成本低、时间周期短等优点,在国外装备系统上得到了广泛应用。标准是电子元器件管理和质量可靠性保障工作的重要手段,贯穿于元器件科研生产和整机装备配套使用过程。文章基于COTS元器件的技术特性和应用风险分析,系统梳理了国内外COTS元器件装备应用相关标准,主要包括通用管理标准、使用质量保证标准和产品质量标准。研究国外COTS元器件装备应用的标准化技术内容,结合我国相关标准情况,提出了标准化工作建议参考。

美军电子元器件管理标准发展动态及启示

从美军电子元器件管理标准的发展历程来看,美军电子元器件管理历经强制性管理、成本化管理、非强制行管理、权威化管理等4个阶段。当前,美军采用MIL-STD-11991B替代MIL-STD-3018对电子元器件管理采用了更加严格和精细的管理方式。美军元器件管理模式的变化启示我们:需要及时调整电子元器件管理模式、建立完善的元器件管理标准化文件体系、广泛采用先进的国际标准和民用标准、持续动态维护元器件标准,以保持元器件管理的动态化、规范化、广泛性、权威性。文章同时介绍MIL-STD-11991B的主要内容以及其与MIL-STD-3018的异同。

车规电子元器件可靠性考核评价现状及展望

汽车产业是我国战略性支柱产业之一,近年来已成为拉动我国工业增长的重要动力。我国汽车芯片市场被欧美日垄断,自给率低,存在“根基不稳”的现象。2020年,我国自主车规芯片市场规模约为122亿元,约占全球的4%,而我国汽车产业规模占全球市场达30%以上,车用芯片进口率高达90%以上。我国汽车芯片行业发展起步晚,认证体系不健全,检测标准缺失,检测评价尺度不统一,阻碍了自主汽车芯片产业快速发展和汽车供应链的有序构建。基于汽车电子元器件的主要概念和内涵,分析了产业链考核评价的主要现状和问题,针对产业发展的几个方面进行了探讨。

二甲氧基蒽－蒽醌体系分子内激发态复合物形成的结构条件与溶剂效应

本文报道了电子给体二甲氧基蒽（ＤＭＡ）和电子受体蒽醌（ＡＱ）以双酚Ａ（ＢＡ）和对苯二酚（ＯＰ）连接起来的双发色团分子的合成和光谱性质研究，并根据光谱数据和荧光光谱，讨论了激发态复合物形成的结构因素和溶剂效应．

吲哚-9,10-二甲氧基蒽体系分子内能量转移反应的研究

本文分别用亚甲基和甾体雌二醇刚性链将吲哚与9,10-二甲氧基蒽连接起来,合成了两个分子内能量转移体系,研究了分子內吲哚的激发能向9,10-二甲氧基蒽的传递过程与距离及溶剂环境的关系;发现在两个体系中激发吲哚都可以发生从吲哚到9,10-二甲氧基蒽的单重态-单重态能量转移,在远距离的条件下,能量转移按偶极子-偶极子共振机制进行,由实验结果,根据Forster公式计算得到的给体与受体之间的距离与用分子模型测量得到的距离是一样的,并研究了溶剂极性对能量转移过程的影响。

基于FPGA的并串转换电路硬件实现

并串转换电路在通信接口中具有广泛的应用,可编程逻辑阵列由于具备灵活、可重构等特点非常适应于并串转换硬件电路的实现。为了解决硬件电路结构中资源与性能的矛盾,分析比较了移位寄存器、计数器与组合逻辑条件判定三种不同的并串转换硬件电路结构,并通过设计仿真对其进行了功能验证和性能评估。实验结果表明采用移位寄存器的实现方法具有最优的速度性能,采用计数器的实现方法具有最优的性价比,采用组合逻辑条件判定的实现方法具有最少的寄存器资源消耗,可根据实际应用需求合理选择并串转换硬件电路实现方式。

AEC-Q100 H版标准规范解读

我国汽车工业的繁荣离不开完善的汽车标准体系,推动标准实施能够有效地提升汽车产业的整体水平和竞争力,促进汽车行业的可持续发展。目前我国汽车芯片相关标准规范缺失,行业主要依据国外AEC-Q系列标准。其中,汽车集成电路芯片部分归属于AEC-Q100规范,该标准自发布至今已更新了9次,内容逐渐地臻于完善。按照其主要的修订内容、测试项目和附录内容的顺序,简要地概述了AEC-Q100规范的内容。期望通过对AEC-Q100的内容的解读,增强行业对该规范的理解和认知。

半导体集成电路电源拉偏测试研究

半导体集成电路产品的详细规范或数据手册中一般都规定了电源拉偏要求。为了达到该要求,一般而言,IC产品的测试应覆盖电源电压规定的范围,直观的解决方案就是在所有可能的电源电压条件下对所有的参数进行测试和验证。但是在实现过程中,考虑到测试效率和测试成本等因素,需要确定不同门类产品各类参数的最坏电源电压条件,从而进行针对性的拉偏测试,用于提高测试效率并降低成本。

基于V93k的多时钟域集成电路测试技术研究

随着复杂集成电路的飞速发展,SoC产品成为了整机系统的重要解决方案。由于此类产品的复杂结构、多时钟域特性,对测试方法和测试技术也提出了更高的要求。尽管测试仪器设备及测试手段在近年来也在快速发展,但是仍然不能完全满足此类产品发展的需求。如何快速、有效地完成此类产品的测试一直是测试从业人员特别关注的问题。针对此类多时钟域产品,共时测试方案是一种高效的解决方案,但是其实现过程较为复杂,其向量转换、测试程序开发等方面都需要借助特别的手段来实现。主要针对多时钟域产品共时测试开发的解决方案、向量转换等问题进行了研究,并给出了基于V93k ATE进行单时钟和多时钟测试等多种解决途径。

军用电子元器件标准化发展历史、现状和建议

军用电子元器件是国防战略资源,是整机装备的核心组成部分。军用电子元器件标准体系是电子元器件产品质量与可靠性评价、保障活动开展的基石。经过多年建设,元器件标准化工作取得了丰硕成果,但同整机装备配套需求和元器件行业发展相比,仍存在一定的差距。回顾了军用电子元器件标准体系建立实施以来40余年的发展历程,对国军标体系发展过程中的一些问题进行了梳理和分析,结合新时代下国际形势及电子元器件技术发展趋势,提出了有关标准模式创新、理论基础加强等方面的发展建议。

电子元器件车规标准与GJB体系对比分析与建议

电子元器件在国防武器装备和汽车中的用量和所起的作用越来越大,是汽车、装备等产业供应链安全的重点关注对象,其持续发展至关重要。标准体系是电子元器件产品质量与可靠性评价、保障活动开展的基石,是产品质量保证、考核评价的技术基础。对比分析了我国国军标体系与汽车标准体系的理念和体系框架,有利于在标准工作层面做出响应,牵引产业发展,进一步地增强我国产业链的韧度,加强供应链安全。

电子元器件标准军民通用现状分析及发展建议

标准是经济活动和社会发展的技术支撑,是国家基础性制度的重要方面。标准化在推进国家治理体系和治理能力现代化中发挥着基础性、引领性作用。新时代推动高质量发展、全面建设社会主义现代化国家,迫切需要进一步地加强标准化工作。“军民结合,标准先行”,统筹推进军民标准通用化,是贯彻落实军民一体化发展战略的基础性工作。21世纪后,我国已逐步开展军民一体化工作,但在标准化层面,仍然存在管理上两条线、两张皮等问题,体系建设不统一、不成整体影响了标准融合进程,在引领产业融合发展方面的作用未完全得到释放。从国内外军民标准通用化发展的历史经验和现状进行分析,总结了我国近年来在标准化融合方面存在的一些问题,并针对性地提出了后续工作的建议和对策。

微电路器件热性能评价标准体系建设研究及建议

热环境应力是舰载、机载、舱内和户外等场景中使用的大型电子系统的一种重要工作应力。电子系统朝密集化、系统集成化发展导致使用的电子元器件越来越多并密集布列,而且,元器件本身的高频、高速和超大规模集成发展,导致单个器件或模组的功耗急剧地增加、温升急剧地增大。为了保障系统稳定工作,必须准确地了解器件的热特性,构建准确的器件级子模型。长期以来,国内针对微电路器件热特性评价的标准体系不完整,导致产品设计、检测及应用各个方面均存在问题。针对微电路器件热特性评价的意义和作用展开讨论,对行业存在的主要问题进行了分析归纳,介绍了目前国内外热特性标准体系总体情况,最后针对后续的标准体系建设给出了相关建议。

果蔬来源的植物化学物质防癌作用的研究进展

从历史沿革,功能性因子,因子结构,化学防癌性质及初步机理,防癌效果与结构关系等方面对果蔬来源的植物化学物质(Phyto-chemicals)的防癌性质的研究现状进行了综述,并展望了这一领域的发展趋势。

果蔬来源的植物化学物质预防心血管病的研究进展

从历史沿革,功能性因子,因子结构,预防心血管病作用及初步机理,预防效果与结构关系等方面对果蔬来源的植物化学物质(Phy-to-chemicals)的预防心血管病性质的研究现状进行了综述,并展望了这一领域的发展趋势。

汽车“缺芯”的挑战与机遇

受全球“缺芯”危机影响,我国汽车产业正面临着严峻的芯片短缺局面,汽车产销量受到严重的影响,但同时“缺芯”危机也为我国建立自主可控汽车芯片供应链提供了契机。通过梳理我国当前汽车芯片产业现状,分析汽车芯片短缺原因,探讨汽车芯片短缺对我国的挑战与机遇;并针对目前我国汽车芯片产业发展存在的问题提出了对策与建议。

国产军用电子元器件质量与可靠性及标准体系

针对国产军用电子元器件的特点和要求,从第三方检测机构角度,对质量及质量管理、可靠性试验及发展趋势、标准及标准体系等方面的基础内容进行归纳梳理,并在军用电子元器件领域推荐介绍了电子五所的可靠性整体解决方案。

高可靠SiP产品考核评价要求探讨

近年来,系统级封装(SiP)产品已经成为了复杂大规模系统级芯片解决方案的焦点之一,高可靠SiP产品也是各类整机及装备系统的重要研究热点。一般而言,高可靠SiP产品的成本比半导体集成电路或混合集成电路要高很多,在当前的国军标体系中,未有适用的相关通用规范,一般参考GJB 2438A-2005《混合集成电路通用规范》中适用的考核要求来制定产品规范,但在抽样方式、内部元器件评价和各类试验方法标准的适应性方面均存在争议,需要进一步地探讨和研究确定。主要就高可靠SiP产品考核评价过程中面临的一些难点和进一步的研究方向进行了探讨。