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衬底偏压对反应磁控共溅射Y:HfO_(2)薄膜电学性能的影响
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作者 张伟奇 孙纳纳 周大雨 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期16-23,共8页
作为微电子器件中最具发展前景的高介电薄膜材料,HfO_(2)薄膜得到了学者们的广泛研究。低漏电流是HfO_(2)薄膜使器件获得优良性能的前提,但易受晶粒尺寸、氧空位和粗糙度等因素影响。针对反应磁控溅射所得薄膜表面粗糙度高及漏电流密度... 作为微电子器件中最具发展前景的高介电薄膜材料,HfO_(2)薄膜得到了学者们的广泛研究。低漏电流是HfO_(2)薄膜使器件获得优良性能的前提,但易受晶粒尺寸、氧空位和粗糙度等因素影响。针对反应磁控溅射所得薄膜表面粗糙度高及漏电流密度大等缺点,本文在溅射过程中通过在衬底施加偏压的方法降低了HfO_(2)薄膜的漏电流密度。结果表明:通过在衬底施加适当的偏压使得Y掺杂HfO_(2)(Y∶HfO_(2))薄膜的漏电流密度降低到8×10-8 A/cm^(2)。漏电流密度的变化与薄膜粗糙度和晶粒尺寸有关,而薄膜粗糙度和晶粒尺寸主要受衬底偏压的影响,但衬底偏压对薄膜物相的影响可以忽略。通过施加衬底偏压,利用反应磁控溅射方法制备了低漏电流和高k值Y∶HfO_(2)薄膜,可为高性能器件的制备提供基础。 展开更多
关键词 氧化铪薄膜 漏电流密度 衬底偏压 反应磁控共溅射 粗糙度
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面向基因测序芯片应用的TiN电极薄膜制备及性能研究
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作者 王梦晓 徐进 +3 位作者 苏云鹏 顾佳烨 孙纳纳 周大雨 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期1-8,共8页
基因测序技术正处于快速发展阶段,作为灵敏度极高的测序技术——纳米孔测序,对薄膜电极的电阻率和储能特性提出了更高的要求。为了降低薄膜的电阻率并提高储能特性,本文利用反应磁控溅射方法,基于原位生长原理,分别制备了TiO_(x)N_(y)和... 基因测序技术正处于快速发展阶段,作为灵敏度极高的测序技术——纳米孔测序,对薄膜电极的电阻率和储能特性提出了更高的要求。为了降低薄膜的电阻率并提高储能特性,本文利用反应磁控溅射方法,基于原位生长原理,分别制备了TiO_(x)N_(y)和Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站对薄膜的微观结构、化学成分及其电化学性能进行研究。结果表明,在TiN高导电性和TiO_(x)N_(y)高比表面积的协同作用下,Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜表现出优异的电化学性能。当电流密度为0.15 mA/cm^(2)时获得7.01 mF/cm^(2)的比电容,是TiO_(x)N_(y)电极薄膜比电容值的1.3倍。同时,与TiO_(x)N_(y)单电极相比,Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜电阻降低约2个数量级。分析发现:将致密结构的TiN用作集流体引入疏松多孔的TiO_(x)N_(y)单电极中,可以有效降低Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)体系内阻,同时保持良好的比电容,可为磁控溅射方法制备高性能基因测序芯片电极提供理论基础。 展开更多
关键词 基因测序 第四代DNA测序技术 磁控溅射 TiN电极薄膜 电化学性能
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基于冷冻铸造法制备二氧化钛多孔陶瓷
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作者 程子强 陈彦辛禹 +2 位作者 赵泳淞 邵昊然 周大雨 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2023年第6期1168-1175,共8页
以冷冻铸造法制备TiO_(2)多孔陶瓷为背景,研究了冷冻速率、浆液浓度以及冷冻方式对TiO_(2)多孔陶瓷微观结构和力学性质各向异性的调控规律。结果表明:随着浆液浓度的增大(10vol.%~25vol.%),多孔陶瓷的孔隙率以及平均层间距均减小;冷冻... 以冷冻铸造法制备TiO_(2)多孔陶瓷为背景,研究了冷冻速率、浆液浓度以及冷冻方式对TiO_(2)多孔陶瓷微观结构和力学性质各向异性的调控规律。结果表明:随着浆液浓度的增大(10vol.%~25vol.%),多孔陶瓷的孔隙率以及平均层间距均减小;冷冻速率主要通过影响冰晶的生长方式改变多孔陶瓷的平均层间距;双向冷冻铸造法制备TiO_(2)多孔陶瓷的过程中,随着楔角增大,多孔陶瓷的横截面组织取向性增强。随着浆液浓度和冷冻速率的增大,TiO_(2)多孔陶瓷沿不同方向的维氏硬度和抗压强度整体上均呈增大趋势,但不同方向的增幅不一;随着楔角增大(0°~20°),多孔陶瓷抗压强度的各向异性更加突出,表现在x方向的抗压强度从12.15MPa增至64.91MPa。制备的TiO_(2)多孔陶瓷在生物骨组织材料以及陶瓷过滤器等领域有着较大的应用潜力。 展开更多
关键词 二氧化钛 冷冻铸造法 微观结构 力学性能 各向异性
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锡基合金在模拟土壤溶液中的腐蚀与浸出(英文) 被引量:1
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作者 劳晓东 程从前 +4 位作者 闵小华 赵杰 周大雨 王丽华 李晓刚 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第2期581-588,共8页
研究Sn-0.75Cu焊料合金及其接头在NaCl-Na_2SO_4和NaCl-Na_2SO_4-Na_2CO_3模拟土壤溶液中的腐蚀与浸出行为,并与其在NaCl溶液中的行为进行对比,以评估废弃电子产品被填埋时对环境的潜在危害。Sn的浸出动力学表明,Sn的浸出量随时间的增... 研究Sn-0.75Cu焊料合金及其接头在NaCl-Na_2SO_4和NaCl-Na_2SO_4-Na_2CO_3模拟土壤溶液中的腐蚀与浸出行为,并与其在NaCl溶液中的行为进行对比,以评估废弃电子产品被填埋时对环境的潜在危害。Sn的浸出动力学表明,Sn的浸出量随时间的增加而增加。在NaCl溶液中接头的Sn浸出量是最多的。SO_4^(2-)和CO_3^(2-)阻碍了接头中Sn的浸出,但加速了焊料中Sn的浸出。在NaCl溶液中的接头表面腐蚀层疏松多孔,而在NaCl-Na_2SO_4和Na Cl-Na_2SO_4-Na_2CO_3溶液中的接头表面腐蚀层则较为致密。XRD结果表明,焊料和接头表面的腐蚀产物以Sn的氧化物、氯化物和碱式氯化物为主。讨论了焊料合金在模拟土壤溶液中的动电位极化曲线。 展开更多
关键词 Sn-0.75Cu合金 腐蚀 浸出 模拟土壤溶液
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反应磁控溅射法制备厚度均匀分布超高导电性TiN电极薄膜 被引量:2
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作者 史淑艳 马博 +4 位作者 薛梦瑶 申浩阳 贾里哈斯 孙纳纳 周大雨 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期1-6,35,共7页
微电子器件的迅速发展对TiN电极薄膜电阻率、表面粗糙度以及厚度均匀性均提出了更高的要求。本文采用半导体工艺兼容的反应磁控溅射技术在单晶硅上制备TiN薄膜。通过XRR、GIXRD、四探针测试仪和AFM等表征手段系统研究了衬底偏压、工作... 微电子器件的迅速发展对TiN电极薄膜电阻率、表面粗糙度以及厚度均匀性均提出了更高的要求。本文采用半导体工艺兼容的反应磁控溅射技术在单晶硅上制备TiN薄膜。通过XRR、GIXRD、四探针测试仪和AFM等表征手段系统研究了衬底偏压、工作气压和溅射电源对薄膜晶体结构和电阻率的影响规律。结果表明,当采用直流电源进行溅射镀膜时,在-200 V的衬底偏压和0.3 Pa的工作气压下,得到了沿(200)晶面择优生长、表面粗糙度为0.7 nm、电阻率为38.7μΩ·cm的TiN薄膜。在该工艺条件下,分别采用直流和射频电源在4英寸单晶硅衬底上制备TiN薄膜。最终采用射频电源可获得高导电性、原子级平滑且厚度均匀分布的薄膜。分析发现:在使用射频电源的放电溅射过程中,高频交变电场使放电空间的电子在电极之间震荡,产生比直流放电更有效的碰撞电离,因此射频磁控溅射比直流磁控溅射沉积的薄膜更致密。 展开更多
关键词 微电子器件 反应磁控溅射 TIN薄膜 电阻率 晶体结构
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中国电子废弃物现状及回收政策演变 被引量:1
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作者 劳晓东 程从前 +2 位作者 赵杰 周大雨 李晓刚 《周口师范学院学报》 CAS 2014年第2期52-55,60,共5页
以国内手机和计算机的工业生产量及分布为例,对中国电子产品的生产量以及电子废弃物回收现状进行分析,结果表明:国内电子产品的生产量、持有量逐年攀升,而电子废弃物的产生量也持续增加.这些电子废弃物已经对人类生存环境造成了严重的污... 以国内手机和计算机的工业生产量及分布为例,对中国电子产品的生产量以及电子废弃物回收现状进行分析,结果表明:国内电子产品的生产量、持有量逐年攀升,而电子废弃物的产生量也持续增加.这些电子废弃物已经对人类生存环境造成了严重的污染.而中国对电子废弃物的回收政策也发生演变,政府对回收电子废弃物的扶持政策由东南沿海地区逐渐向内陆区域推广,但电子废弃物回收制度仍然不完善,其回收和处理方式亟待全社会的共同关注和努力. 展开更多
关键词 电子废弃物 环境污染 回收制度
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HfO_2铁电相与四方相转变关系的第一性原理研究
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作者 叶飞 肖海珠 周大雨 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第16期16070-16073,共4页
基于密度泛函理论的缀加平面波方法计算了HfO2的正交相Pca21和四方相P42/nmc,其中正交相具有铁电性质。计算结果表明,在晶体结构方面,HfO2正交相和四方相都具有类萤石结构特征,并且从四方相P42/nmc到正交相Pca21的转变过程中单胞变形<... 基于密度泛函理论的缀加平面波方法计算了HfO2的正交相Pca21和四方相P42/nmc,其中正交相具有铁电性质。计算结果表明,在晶体结构方面,HfO2正交相和四方相都具有类萤石结构特征,并且从四方相P42/nmc到正交相Pca21的转变过程中单胞变形<3.75%;在电子结构方面,通过四方相到正交相的结构转变,Hf的5d和O的2p、2s的杂化效应增强,同时这些电子态向低能移动,使正交相的相对能量低于四方相。这些研究结果证实了HfO2具有铁电性质的Pca21正交相是一种稳定的相结构,并解释了从P42/nmc四方相到Pca21正交相的转变关系。 展开更多
关键词 HFO2 密度泛函理论 铁电相 电子结构
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纯水基溶胶-凝胶法制备HfO_2纳米超薄膜 被引量:2
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作者 李清 郭春霞 +2 位作者 周大雨 曲德舜 梁海龙 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第16期16111-16115,共5页
微电子工业的发展提出了不断提高集成电路芯片上多种器件电容密度的迫切需求,因此开展厚度<10nm超薄HfO2高-k电介质薄膜的可控制备技术研究具有重要意义。以氯氧化铪、硝酸和双氧水为主要试剂配制了纯水基溶胶前驱体,使用去离子水对... 微电子工业的发展提出了不断提高集成电路芯片上多种器件电容密度的迫切需求,因此开展厚度<10nm超薄HfO2高-k电介质薄膜的可控制备技术研究具有重要意义。以氯氧化铪、硝酸和双氧水为主要试剂配制了纯水基溶胶前驱体,使用去离子水对溶胶进行适当稀释后,采用旋涂法在经等离子体清洗的硅基片上制备HfO2薄膜。以XRR、AFM以及XPS为主要手段对薄膜样品的厚度、表面形貌以及化学成分进行了分析,结果表明这种新颖的溶胶-凝胶技术可将薄膜的沉积速率控制在每旋涂周期1nm以下,薄膜表面平整致密,成分符合化学计量比。 展开更多
关键词 纯水基 溶胶-凝胶 HFO2 纳米薄膜
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电阻率与强度性能的关联及铜合金性能分区 被引量:1
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作者 李鸿明 董闯 +3 位作者 王清 李晓娜 赵亚军 周大雨 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期197-209,共13页
铜合金以低电阻率为特征,由于电阻率与强度存在着共同的微观结构机理,两者往往协同变化,而导致难以对合金进行性能的全面评估和选材.本文以Cu-Ni-Mo合金作为研究对象,以团簇结构[Mo_1-Ni_(12)]构建固溶体的近程序结构模型,解析了电阻率... 铜合金以低电阻率为特征,由于电阻率与强度存在着共同的微观结构机理,两者往往协同变化,而导致难以对合金进行性能的全面评估和选材.本文以Cu-Ni-Mo合金作为研究对象,以团簇结构[Mo_1-Ni_(12)]构建固溶体的近程序结构模型,解析了电阻率和强度依赖于成分的定量变化规律,并定义了拉伸强度/电阻率的值为代表合金本质特性的"强阻比",得到了完全固溶态Cu-Ni-Mo合金的强阻比为7×10~8MPa/?·m,完全析出态的强阻比为(310—490)×10~8MPa/?·m.进而应用强阻比对常用铜合金进行了性能分区,给出铜合金材料选材的依据,得出了基于Cu-(Cr, Zr, Mg, Ag, Cd)等二元基础体系的铜合金适用于高强高导应用,而基于Cu-(Be, Ni, Sn, Fe, Zn, Ti, Al)等为基础二元体系的铜合金不能实现高强高导.该强阻比为310的特征性能分界线的发现为合金性能的全面评估提供了量化依据,可指导高强高导铜合金的选材和研发. 展开更多
关键词 铜合金 化学近程有序 电阻率 强度
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一阶回转曲线图谱法及其在HfO_(2)基铁电薄膜极化翻转行为研究中的应用 被引量:1
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作者 石志鑫 周大雨 +2 位作者 李帅东 徐进 Uwe Schröder 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期299-309,共11页
铁电材料的极化翻转特性是铁电存储器实现"0,1"信息读写的物理基础,因此极化翻转的稳定性直接决定器件的服役可靠性.在交变电场循环载荷下,HfO_(2)基新型铁电薄膜存在唤醒(wake-up)、疲劳(fatigue)和极化翻转电流峰分裂(split... 铁电材料的极化翻转特性是铁电存储器实现"0,1"信息读写的物理基础,因此极化翻转的稳定性直接决定器件的服役可靠性.在交变电场循环载荷下,HfO_(2)基新型铁电薄膜存在唤醒(wake-up)、疲劳(fatigue)和极化翻转电流峰分裂(split-up)等极化翻转不稳定现象,严重制约了其在铁电存储器件中的实际应用.探明极化翻转行为复杂演变的微观机制,从而提出优化稳定性的可行措施是目前工作的重难点,但是基于传统测试手段的研究难以解决上述问题.一阶回转曲线图谱法被誉为迟滞系统研究中的"指纹鉴定",已在磁性材料特征参数演变规律的解析中得到成功应用.本文首先介绍一阶回转曲线图谱法的基本原理和实现方法,接着以Si掺杂HfO_(2)铁电薄膜为实验对象,利用该方法获得了薄膜内电畴极化翻转特征临界场的分布密度随外场加载历史的演变,为理解铁电材料的极化翻转行为提供了重要的微观物理机理信息. 展开更多
关键词 一阶回转曲线图谱法 铁电薄膜 二氧化铪 极化翻转
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磁控溅射制备大面积原子级平滑超低电阻率TiN薄膜电极 被引量:1
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作者 田忠杰 史淑艳 +4 位作者 陈琦磊 芮祥新 黄新宇 孙纳纳 周大雨 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第7期7012-7017,共6页
利用射频反应磁控溅射法制备了大面积原子级平滑的TiN薄膜电极,针对衬底偏压对TiN电极性能与结构的影响进行了系统探究。采用四探针方阻测试仪、XPS、GIXRD和AFM等测试手段对TiN薄膜电极的电阻率、化学成分、择优取向、表面形貌及薄膜... 利用射频反应磁控溅射法制备了大面积原子级平滑的TiN薄膜电极,针对衬底偏压对TiN电极性能与结构的影响进行了系统探究。采用四探针方阻测试仪、XPS、GIXRD和AFM等测试手段对TiN薄膜电极的电阻率、化学成分、择优取向、表面形貌及薄膜均匀性进行表征分析。结果表明,施加-200 V衬底偏压可获得超低电阻率的TiN薄膜电极。采用最佳衬底偏压在4英寸单晶硅衬底上沉积的TiN电极薄膜具有较好的均匀一致性。最后将该TiN薄膜电极集成在HfO2薄膜电容器中,该电容器展现出良好的顺电性能和低漏电特性。 展开更多
关键词 射频反应磁控溅射 TiN电极薄膜 表面粗糙度 电阻率
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钇掺杂量和膜厚对HfO_2纳米薄膜相结构的影响
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作者 杨喜锐 王雪霞 +3 位作者 周大雨 徐进 闫泳 梁海龙 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第10期10154-10158,共5页
二氧化铪(HfO_2)是广泛应用于微电子器件制备的电介质绝缘材料,其高介电系数四方相或立方相的稳定受掺杂元素含量和薄膜厚度的共同影响。采用纯水基溶胶-凝胶法在低阻硅基底上制备不同厚度的钇掺杂HfO_2薄膜,通过对薄膜晶相结构的X射线... 二氧化铪(HfO_2)是广泛应用于微电子器件制备的电介质绝缘材料,其高介电系数四方相或立方相的稳定受掺杂元素含量和薄膜厚度的共同影响。采用纯水基溶胶-凝胶法在低阻硅基底上制备不同厚度的钇掺杂HfO_2薄膜,通过对薄膜晶相结构的X射线衍射分析,明确了四方/立方相在室温下稳定的临界钇掺杂量和临界膜厚条件,并对薄膜介电系数随晶相结构的演变以及漏电流进行了测试分析,研究结果对于HfO_2材料的微纳电容器件应用具有重要参考价值。 展开更多
关键词 HFO2薄膜 相变 钇含量 膜厚 溶胶-凝胶
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衬底温度对直流反应磁控溅射TiN电极薄膜显微结构及导电性能的影响
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作者 方杨 徐进 +3 位作者 杨喜锐 梁海龙 赵鹏 周大雨 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期203-207,共5页
二氧化铪基新型铁电薄膜器件等研究提出了在低衬底温度下制备高导电性和低表面粗糙度纳米超薄TiN电极薄膜的迫切需求。利用直流反应磁控溅射方法在单晶硅基片上制备TiN薄膜,衬底温度范围从室温~350℃,以XPS、XRD、AFM以及XRR等为主要手... 二氧化铪基新型铁电薄膜器件等研究提出了在低衬底温度下制备高导电性和低表面粗糙度纳米超薄TiN电极薄膜的迫切需求。利用直流反应磁控溅射方法在单晶硅基片上制备TiN薄膜,衬底温度范围从室温~350℃,以XPS、XRD、AFM以及XRR等为主要手段对薄膜样品的成分、物相、表面粗糙度以及厚度和密度等进行了表征分析。结果表明在350℃的较低衬底温度下,通过减少溅射沉积时间可获得厚度<30nm的高导电性TiN电极薄膜。 展开更多
关键词 TIN 电极薄膜 衬底温度 电阻率
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HfO2基铁电薄膜在循环电场载荷下的极化翻转行为
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作者 李帅东 周大雨 +2 位作者 徐进 石志鑫 Uwe Schr der 《湘潭大学学报(自然科学版)》 CAS 2019年第5期104-120,共17页
二氧化铪(HfO2)铁电薄膜具有优秀的CMOS工艺兼容性,10 nm以下工艺制程的微缩能力,可采用原子层沉积(ALD)技术实现在3D电容器结构中的保型生长,因此在实现低功耗、高集成密度的非易失性存储器应用方面显示出巨大的潜力.该文首先简要回顾... 二氧化铪(HfO2)铁电薄膜具有优秀的CMOS工艺兼容性,10 nm以下工艺制程的微缩能力,可采用原子层沉积(ALD)技术实现在3D电容器结构中的保型生长,因此在实现低功耗、高集成密度的非易失性存储器应用方面显示出巨大的潜力.该文首先简要回顾了HfO2基铁电薄膜的发现过程和随后的国内外研究现状,然后以Si掺杂HfO2铁电薄膜在循环电场载荷下的实测结果为例,介绍了这一新型铁电材料极化翻转行为中出现的唤醒(wake-up)、疲劳和饱和极化翻转电流峰劈裂等效应,分别总结了对上述现象现有的实验和理论研究进展. 展开更多
关键词 铁电薄膜 二氧化铪 极化翻转 wake-up效应 疲劳 split-up效应
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厚度对钇掺杂氧化铪薄膜性质的影响
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作者 赵鹏 周大雨 孙纳纳 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2019年第8期61-65,共5页
通过中频磁控溅射在p型(100)硅基片上沉积了不同厚度的Y掺杂HfO2(Y∶HfO2)薄膜。利用X射线光电子能谱(XPS)分析薄膜的Y掺杂浓度及元素结合状态。掠入射X射线衍射(GIXRD)分析表明,3.25 mol.%的Y掺杂HfO2薄膜相结构为立方相。利用X射线反... 通过中频磁控溅射在p型(100)硅基片上沉积了不同厚度的Y掺杂HfO2(Y∶HfO2)薄膜。利用X射线光电子能谱(XPS)分析薄膜的Y掺杂浓度及元素结合状态。掠入射X射线衍射(GIXRD)分析表明,3.25 mol.%的Y掺杂HfO2薄膜相结构为立方相。利用X射线反射率(XRR)测量得到了不同溅射时间的薄膜厚度、密度和粗糙度。电性能测试表明,Y掺杂HfO2薄膜基电容器介电常数随膜厚的增大而增大。基于界面层分压原理,详细讨论了SiO2界面层对薄膜介电特性的影响。 展开更多
关键词 HFO2薄膜 厚度 成分 相结构 电性能
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B位离子共沉-煅烧法制备Ba(Mg_(1/3)Ta_(2/3))O_3微波陶瓷材料 被引量:4
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作者 杨传仁 秦广宇 +2 位作者 周大雨 游文南 苟富均 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期437-444,共8页
采用钽镁共沉淀法制备MgTa2O6粉体,然后与BaCO3粉体混合制备Ba(Mg1/3Ta2/3)O3(简称BMT)微波陶瓷材料.成功地解决了TaCl5溶解问题.对钽镁共沉条件和粉体热分解工艺与粉体的平均粒径和钽镁比例... 采用钽镁共沉淀法制备MgTa2O6粉体,然后与BaCO3粉体混合制备Ba(Mg1/3Ta2/3)O3(简称BMT)微波陶瓷材料.成功地解决了TaCl5溶解问题.对钽镁共沉条件和粉体热分解工艺与粉体的平均粒径和钽镁比例关系;BMT陶瓷制备工艺与材料的微观结构和微波性能关系进行了研究.制备的MgTa2O6晶相粉体平均粒径为0.3μm,最大与最小粒径比为5.制备的BMT陶瓷几乎不含BaTa2O6等杂相,无载Q值可达5400(10GHz下) 展开更多
关键词 钽镁酸钡 微波陶瓷 共沉法 煅烧法
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BaTiO_3系陶瓷电压非线性特性研究 被引量:1
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作者 苟富均 秦广宇 +1 位作者 周大雨 游文南 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期671-677,共7页
对BaTiO3 - BaZrO3 ,BaTiO3 - BaSnO3 ,BaTiO3 - SnO2 ,BaTiO3 - SrTiO3 非线性陶瓷材料的介电性能(ε,tanδ) 与外加直流偏置电场、交流电场、测试频率、环境温度的关系... 对BaTiO3 - BaZrO3 ,BaTiO3 - BaSnO3 ,BaTiO3 - SnO2 ,BaTiO3 - SrTiO3 非线性陶瓷材料的介电性能(ε,tanδ) 与外加直流偏置电场、交流电场、测试频率、环境温度的关系进行了研究. 结果表明,这些材料均具有较强的电压非线性特性.BaZr0 .13Ti0.87O3 ,BaSn0 .06Ti0.94O3 在直流偏压下ε可变化1.5~2 .7 倍;在交流电压下ε可变化2 ~2 .5 倍,且具有高介电常数(ε= 2 000~3 500) 、较高抗电强度(> 2 500 V/m m),可用作开关电源RCD 保护电路的非线性陶瓷电容器和荧光灯无触点起辉器材料.Ba1- xSrxTiO3( x= 0.6~0 .7)在直流偏压下ε变化20 % 左右,且具有高抗电强度( ≥4 000 V/m m)、适中的介电常数、低介质损耗、较好的频率特性和稳定的温度特性,因而可用作相控阵天线陶瓷移相器介质. 实验还发现,加正、反两方向直流偏压时,材料的ε- Ebia曲线不重合. 展开更多
关键词 陶瓷 钛酸钡 电压 非线性 铁电体
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Structural and electrical properties of reactive magnetron sputtered yttrium-doped HfO_2 films
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作者 张昱 徐军 +3 位作者 周大雨 王行行 陆文琪 Chi-Kyu Choi 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第4期514-519,共6页
Hafnium oxide thin films doped with different concentrations of yttrium are prepared on Si(100) substrates at room temperature using a reactive magnetron sputtering system.The effects of Y content on the bonding str... Hafnium oxide thin films doped with different concentrations of yttrium are prepared on Si(100) substrates at room temperature using a reactive magnetron sputtering system.The effects of Y content on the bonding structure,crystallographic structure,and electrical properties of Y-doped HfO2 films are investigated.The x-ray photoelectron spectrum(XPS) indicates that the core level peak positions of Hf 4 f and O 1 s shift toward lower energy due to the structure change after Y doping.The depth profiling of XPS shows that the surface of the film is completely oxidized while the oxygen deficiency emerges after the stripping depths have increased.The x-ray diffraction and high resolution transmission electron microscopy(HRTEM) analyses reveal the evolution from monoclinic HfO2 phase towards stabilized cubic HfO2 phase and the preferred orientation of(111) appears with increasing Y content,while pure HfO2 shows the monoclinic phase only.The leakage current and permittivity are determined as a function of the Y content.The best combination of low leakage current of 10-7 A/cm^2 at 1 V and a highest permittivity value of 29 is achieved when the doping ratio of Y increases to 9 mol%.A correlation among Y content,phase evolution and electrical properties of Y-doped HfO2 ultra-thin film is investigated. 展开更多
关键词 Y-doped HfO2 ultra-thin film HIGH-K x-ray photoelectron spectrum
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Si掺杂HfO_2薄膜的铁电和反铁电性质 被引量:1
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作者 周大雨 徐进 +1 位作者 Johannes Müller Uwe Schroder 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期286-290,共5页
通过改变Si掺杂量制备出了具有显著铁电和反铁电特征的HfO2纳米薄膜,对其电滞回线、电容-电压和漏电流-电压特性以及物相温度稳定性进行了对比研究.反铁电薄膜的介电系数大于铁电薄膜,在电场加载和减载过程中发生的可逆反铁电-铁电相变... 通过改变Si掺杂量制备出了具有显著铁电和反铁电特征的HfO2纳米薄膜,对其电滞回线、电容-电压和漏电流-电压特性以及物相温度稳定性进行了对比研究.反铁电薄膜的介电系数大于铁电薄膜,在电场加载和减载过程中发生的可逆反铁电-铁电相变导致了双电滞回线的出现,在室温至185℃的测试温度范围内未出现反铁电→顺电相变.在电流-电压特性测量时观察到的负微分电阻效应归因于极化弛豫等慢响应机理的贡献. 展开更多
关键词 HFO2薄膜 铁电 反铁电 相变
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