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题名QFN引线框架全自动贴膜装置的设计
被引量:1
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作者
郑嘉瑞
肖君军
周宽林
胡金
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机构
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院
深圳市联得自动化装备股份有限公司
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出处
《机械制造》
2022年第2期54-57,60,共5页
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文摘
设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产工艺需求。介绍了这一贴膜装置的设计要求、结构、工艺流程、人机界面,分析了上料存料机构模组、贴膜机构模组、上下料搬运机械手模组,并给出了贴膜塑封效果。应用这一贴膜装置,能够解决QFN产品在塑封工艺阶段的溢料问题。
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关键词
方形扁平无引脚封装
引线框架
贴膜装置
设计
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Keywords
QFN
Lead
Frame Film
Device Design
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分类号
TH6
[机械工程—机械制造及自动化]
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
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作者
郑嘉瑞
肖君军
周宽林
胡金
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机构
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院
深圳市联得自动化装备股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2022年第4期8-11,共4页
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文摘
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。归纳总结了引线框架贴膜工艺的分类、国内外发展现状以及发展趋势,比较了主要半导体框架贴膜装备的主要参数,对贴膜工艺发展趋势进行了展望。研究结论对引线框架贴膜工艺在半导体框架贴膜的应用提供了参考,使半导体封测公司在选择相应贴膜装备时有了依据。
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关键词
半导体
QFN封装
引线框架
贴膜工艺
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Keywords
Semiconductor
QFN package
Leadframe
Taping process
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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