焊膏印刷技术及工艺控制要点

焊膏印刷是表面组装技术的核心工艺，其加工质量关系到元件贴装、回流焊及产品整体性能。手工刻模印刷、金属模板印刷、全自动喷印技术、手工刻模和不锈钢钢模印刷兼容技术等都有着自己的的特点和优势，通过对焊膏、模板、刮刀等因素及工艺控制要点的控制，可解决常见的印刷工艺问题。

一种新型表面涂层及其应用

Parylene是一种性能优异的高聚合物材料，可沉积到金属、玻璃、树脂、塑料、陶瓷等各种形状材料的表面。针对表面工程技术发展趋势，阐述了Parylene涂层性能、沉积工艺及应用领域，并综合比较其与环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯涂层性能的异同，事实证明Parylene可用于HIC电路表面涂层，保证电路表面可靠性。

一种高速脉冲峰值保持电路设计

借鉴普通峰值保持电路结构原理，设计了一种高速脉冲峰值保持电路，其主要由前级信号输入、门信号、电容器、后级跟随输出组成。采用一个高频三级管代替二极管，使得采样通频带不受二极管的影响。通过在反馈电路内增加一个频带补偿电阻，使整个电路能够稳定的工作在一个较高通频带。通过在电路的反馈系统中增加相位调节功能来调节整个反馈系统的相位差，来改变电路的静态工作点，使电路的静态工作点始终保持在零位。模拟实验数据表明，本电路很好地实现了高速微小输入信号的峰值提取，测量误差小，精度高，可广泛用于各种高速脉冲分析系统。

一种RC延时电路的温漂分析和补偿

延时电路经常采用RC延时原理设计和制作，当延时电路充电电流较小时，温度变化对参数的影响将非常明显。针对RC延时实验电路进行测试和分析，指出温度变化影响电路参数的因素，提出利用硅PN结反向漏电流随温度变化的特性进行参数温度的补偿方案，并通过试验验证了补偿方案的实际效果。

LTCC基板共烧平整度工艺研究

LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共烧效果。介绍了LTCC基板/低温共烧陶瓷基板技术及共烧致密化技术的机理,阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程。通过综合比较版图优化前后的内层金属含量、不同尺寸样品加工、结构设计等因素,经过多重试验验证,结果表明,版图优化措施切实可行,可有效提高LTCC基板共烧平整度。

带框LTCC生瓷烘干技术

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题。而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置对准精度要求,我们必须解决各层烘干过程中存在的形变问题,保证每一层生瓷加工质量。文章介绍了LTCC基板制造过程中带框生瓷烘干的工艺方法,并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的工艺参数进行比较,有效改进了烘干后生瓷表面的质量。同时,我们结合不同产品进行试验,对烘箱和带框架烘干组件完成烘干原理及特点进行了分析,阐述了两种烘干工艺加工特点和工艺优化过程。

一种LTCC半切割基板制作技术

LTCC应用中,有些用户要求提供不切透的大尺寸联片LTCC基板,以方便后步自动贴装、自动粘片加工。当前使用的机械切割设备,一般都会将LTCC基板切透。由于LTCC基板使用的制作材料、层数不同,机械切割设备厂家也未推荐半切的参数,因此必须通过实验优选出适于LTCC半切的工艺参数和方法。文章选取某种蓝牙基板为例,介绍了LTCC半切割基板制作技术,通过实验优选出适于LTCC半切的工艺参数及方法,并从热压式半切和激光半切的角度阐述了两种半切加工方法和工艺优化过程,对两种工艺试验结果进行了分析比较。

一种新型焊膏喷印技术

焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。

浅谈改进LTCC基板共烧平整度的方法

LTCC产品对表面平整度、尺寸误差要求很严格，一旦基板外形不平整，将影响产品可靠性。LTCC工艺加工中，有些基板在共烧之后易发生表面翘曲，以至影响到基板表面平整度。本文阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程，通过综合比较，证明优化步骤切实可行。

LTCC半切割基板制作技术研究

LTCC应用中,有些用户要求提供不切透的大尺寸联片LTCC基板,以方便后步自动贴装、自动粘片加工。本文选取为某用户加工的蓝牙基板为例,介绍了LTCC半切割基板制作技术,并从LTCC半切和激光半切的角度阐述了两种半切加工方法和工艺优化过程,对两种工艺试验结果进行了分析比较。

一种混合厚膜电路引线绕焊技术

混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料熔融、引线移位、电路失效,影响焊接可靠性。文章详细介绍了一种引线绕焊技术,通过工艺实验说明了研究过程,结合高低温焊料使用获得较实用的绕焊工艺实施方法和要求,保证了镀银铜线的高温焊接强度,提高了功率及航天电路外引线焊接可靠性。

带框LTCC生瓷烘干技术研究

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生形变。为满足产品平整度及加工位置精度要求,本文介绍了LTCC基板制造过程中烘干的工艺方法,并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的各工艺参数进行比较,有效改进了烘干后生瓷表面质量。同时,我们结合不同产品要求和生产规格,对PH-101型烘箱和MSH公司烘干机加工特点进行了分析,阐述了两种烘干方法加工特点和工艺优化过程。

一种新型柔性PCB技术柔性可拉伸电子系统

柔性可拉伸电子系统是近年来国际流行的新技术。文中介绍了一种柔性PCB技术及一种可拉伸电子系统。文章首先简要分析了嵌入式可拉伸电子系统在医学上的需求,并详细阐述该系统的加工技术,说明可拉伸互连结构可通过在弹性基础材料之上埋入形状弯曲的金属线获得,使用这种可拉伸技术,可以获得50%甚至更高的拉伸率。此后,通过一些实例及技术应用证明可以将元件与人体嵌入使用,并介绍了该技术在介入式医疗等多个民用及工业、无线通讯领域的应用。

焊膏印刷技术及工艺控制要点

焊膏印刷是表面组装技术的核心工艺,其加工质量关系到元件贴装、回流焊及产品整体性能。介绍了焊膏印刷工艺,着重分析了影响印刷的焊膏、模板、刮刀等因素及工艺控制要点,对常见问题给出了解决措施。

铁氧体微带结环形器理论介绍及EDA设计

介绍了微波铁氧体特性，一般铁氧体环形器的工作原理，Y结环形器的工作原理，铁氧体环形器设计的要点。并在此基础上，进行了Ku波段的Y结环形器的小型化设计。

BGA器件回流焊接工艺研究

随着模块电子系统轻量化、小型化以及高性能的发展趋势，BGA器件的应用越来越广泛。通过对BGA器件焊接特性、焊接实时温度曲线的测试方法、BGA器件回流焊温度曲线分析，结合回流焊接设备、材料及工艺条件，开展BGA器件回流焊接试验，并对试验结果进行焊接分析，得出合理的回流焊接温度曲线，实现Sn62Pb36Ag2焊料对无铅BGA器件的可靠焊接。