化学成分对5083铝合金性能的影响

分析了合金成分特别是Mg、Mn主元素对5083铝合金性能的影响,提出了在既确保材料的力学性能,又使其具有良好工艺性能和耐蚀性的成分控制范围。

柴-电混合动力系统应急推进模式仿真研究

柴-电混合动力的应急推进(PTH)模式是将轴带电机作为电动机单独推进,增加了船舶的安全性.应用AMESim软件,对柴-电混合动力船舶的应急推进模式进行建模和仿真,研究通过控制离合器接排压力实现柔性接排,以及调距桨螺距加载方法实现顺利起航,仿真结果可为柴-电混合动力船舶应急推进系统设计提供参考和指导.

电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨

通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运用标准开展DPA工作。

一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO

设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器(LDO),对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预充模块、环路稳定性及电源抑制能力。采用0.18μm1P4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,Cadence Spectre仿真表明,LDO的温度系数小于47.45 ppm/℃,瞬态响应最大变化量为50 mV,电源抑制大于71 dB@1 kHz,工作电压范围5 V-24 V,输出电压值为3.3 V;tt(渡越时间)模型下,工作电压为18 V时,对大功率音频功放进行系统仿真,LDO表现出约为30μs的启动时间,其输出电压值能很好地跟踪负载电流的变化。

芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺研究

基于超声检测原理,提出一套针对芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺,防止将涂覆胶误判为分层缺陷,并通过理论分析与试验结果进行检测工艺适用性的验证,为利用超声检测手段检测和评价芯片涂胶的塑封器件内部界面分层提供判定准则。

芯片粘接空洞的超声检测工艺研究

基于超声检测原理,提出一套针对芯片粘接空洞的超声检测工艺,并通过理论分析与试验结果进行检测工艺适用性的验证,为利用超声检测手段检测和评价芯片粘接质量提供保证。

铝熔体中氢的产生机理及Alpur除气装置的除气效果

本文介绍了铝熔体中氢的产生机理以及 Alpur 在线除气装置的除气效果。

一种实用的用于音频功放的带隙基准电路

基于传统的带隙基准电路结构,设计了一种实用的结构简单的带隙基准电路,为音频功率放大器提供基准电压,同时设计一启动电路,能快速地使基准电压建立。设计采用0.18μm 1P4M BCDMOS工艺,电源电压是音频功率放大器中低压差线性稳压器输出的3.3 V。Cadence Spectre仿真表明,tt模型下,室温输出1.264 17 V,不同工艺角模型下,温度在-40～150°C内变化,基准电压有5%的偏差。

低液位铸造3003铝合金工艺初步探讨

在25吨熔铸生产线采用低液位铸造试方法制了B3003合金,通过了四次工艺改进,基本确定B3003合金在25吨线的生产工艺。

化学成分对5083合金性能的影响

分析了合金成分特别是Mg、Mn等主合金元素对5083合金性能的影响,在既确保材料的最终力学性能满足标准要求,又尽可能使合金具有良好的工艺性能和高的耐蚀性。

一种宽电源电压的高精度带隙基准电路的设计

设计了一种宽电源电压的高精度带隙基准电路.在综合考虑精度、电源抑制比(PSRR)、宽电源电压要求和功耗等因素的基础上,采用了一种由基准电压偏置的,增益和电源抑制比大小相近的运算放大器解决方案.设计采用CSMC0.5μm CMOS工艺,电源为3.3V.Cadence Spectre仿真表明,当温度在-40℃~125℃,电源电压在2.56V^8V时,输出基准电压平均值为1.290V,变化0.793mV,有效温度系数为3.72ppm/℃;室温下,在低频时具有-97dB的PSRR,在100kHz时为-69dB,功耗为180μW.

半导体器件扫描电镜低电压成像技术应用

针对使用扫描电镜(SEM)进行半导体器件破坏性物理分析(DPA)和失效分析(FA)时,芯片表面不作喷镀处理的问题,提出了减小或消除电荷累积的试验方法。试验结果表明,正确应用SEM低电压技术,选择加速电压1.0 kV-2.0 kV、电子束斑2.0,结合积分技术,可在芯片表面不作喷镀处理,并满足国军标要求下,得到分辨率和性噪比均很好的图片。

某高压电连接器的失效分析

针对某型号高压电连接器在电压冲击试验中的失效现象,进行失效分析。分析手段包括X射线检查、内部检查和金相分析等。检测发现该元件存在多芯导线压接损伤、剥线损伤等缺陷。根据该高压电连接器的失效模式和各项检测结果,分析得出了其失效机理。最后,在元件设计、工艺控制、质量监控方面提出了改进建议。建议实施后该元件通过了各项检测,质量可靠性得到了提升。

倒装芯片封装器件开封方法研究

对倒装芯片封装(Flip-Chip Package)器件开封技术进行了研究。总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料;从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素;提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,通过X射线检查、镶嵌、磨抛和酸刻蚀的综合应用,突破了限制这类器件开封的因素,并证明了该方法的适用性;给出了建议的试验条件,并展示了开封效果。

铝合金扁铸锭表面竖状皱褶缺陷的研究

近10多年来,在2×××系、5×××系、7×××系铝合金铸造扁锭表面时常出现竖状皱褶,研究认为,它们是添加某种微量元素而引起的,且对产品质量影响很大。对其扁铸锭表面竖状皱褶的成因及预防做了初步研究,并得到明显效果。

基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术

针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。

妊娠糖尿病的门诊非药物治疗临床护理指导

对不符合药物治疗指征的孕妇,门诊妇产科护士应积极做好临床护理及其健康教育,保证孕妇顺利渡过妊娠期,保证母子健康。

5005合金熔铸工艺研究

本文分析了5005合金的熔铸工艺特点,并制定合理的配料、熔炼、铸造等方面的工艺。

55t均火炉的温度检测及铸锭均火工艺参数确定

介绍新建的均匀化退火炉的空炉温度和带料温度测试,以及铸锭均火工艺参数的制定方法,并指出确定铸锭均火工艺参数的原则。

减少水泥稳定土基层收缩裂缝的措施

为了减少水泥稳定土半刚性基层上沥青层由于半刚性基层的收缩裂缝而产生反射裂缝或对应裂缝,从材料选择、施工工艺过程及养生条件等方面提出了防治裂缝的措施。