1
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化学成分对5083铝合金性能的影响 |
周庆波
张宏伟
冷金凤
杨兴玲
刘科研
刘学清
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《轻合金加工技术》
CAS
北大核心
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2007 |
31
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2
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柴-电混合动力系统应急推进模式仿真研究 |
周庆波
艾钢
赵同宾
金锋
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《船舶工程》
CSCD
北大核心
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2011 |
19
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3
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电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨 |
周庆波
王晓敏
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《太赫兹科学与电子信息学报》
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2016 |
8
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4
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一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO |
周庆波
梁栋程
王淑杰
黄武康
王晓敏
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《太赫兹科学与电子信息学报》
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2013 |
2
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5
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芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺研究 |
周庆波
何志刚
王晓敏
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
2
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6
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芯片粘接空洞的超声检测工艺研究 |
周庆波
王晓敏
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
1
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7
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铝熔体中氢的产生机理及Alpur除气装置的除气效果 |
周庆波
于守魁
冷金凤
王冬成
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《黑龙江冶金》
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2007 |
1
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8
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一种实用的用于音频功放的带隙基准电路 |
周庆波
何志刚
黄武康
王晓敏
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《现代电子技术》
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2013 |
0 |
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9
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低液位铸造3003铝合金工艺初步探讨 |
周庆波
冷金凤
潘永富
李晓楠
马晓滨
黄同碱
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《黑龙江科技信息》
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2007 |
0 |
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10
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化学成分对5083合金性能的影响 |
周庆波
张宏伟
冷金凤
刘科研
刘学清
|
《黑龙江科技信息》
|
2007 |
0 |
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11
|
一种宽电源电压的高精度带隙基准电路的设计 |
周庆波
龚敏
邬齐荣
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《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
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2010 |
3
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12
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半导体器件扫描电镜低电压成像技术应用 |
梁栋程
周庆波
王淑杰
王晓敏
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《太赫兹科学与电子信息学报》
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2013 |
2
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13
|
某高压电连接器的失效分析 |
何志刚
周庆波
龚国虎
梁栋程
王晓敏
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《太赫兹科学与电子信息学报》
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2014 |
2
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14
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倒装芯片封装器件开封方法研究 |
何志刚
梁堃
龚国虎
周庆波
王晓敏
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《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
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2015 |
1
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15
|
铝合金扁铸锭表面竖状皱褶缺陷的研究 |
邵海霞
竭艳丽
周庆波
王冬成
赵涛
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《轻合金加工技术》
CAS
北大核心
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2006 |
1
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16
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基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术 |
何志刚
梁堃
周庆波
龚国虎
王晓敏
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《电子工艺技术》
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2016 |
11
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17
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妊娠糖尿病的门诊非药物治疗临床护理指导 |
周庆波
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《糖尿病新世界》
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2014 |
4
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18
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5005合金熔铸工艺研究 |
迟福全
魏继承
周庆波
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《黑龙江冶金》
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2002 |
1
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19
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55t均火炉的温度检测及铸锭均火工艺参数确定 |
王贵福
郑力
李海仙
周庆波
王晨
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《轻合金加工技术》
CAS
北大核心
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2006 |
0 |
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20
|
减少水泥稳定土基层收缩裂缝的措施 |
郭兰英
朱利
孙树贤
周红
周庆波
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《西部探矿工程》
CAS
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2006 |
0 |
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