磁头无铅微焊点液滴飞溅和失效性分析

磁头无铅微焊点可靠性分析主要包括焊点前期液滴飞溅的防护和后期焊点失效性分析,在实际生产中,应用钎料球喷射连接技术时,钎料液滴飞溅时有发生,本文融合激光加热和氮气压力技术,建立了一种新的用于计算磁头内置DFH控制元件连接钎料液滴冲击速度的双液滴模型,同时,采用正交试验法对比了不同激光加热参数和氮气压力条件下磁头内置DFH控制元件连接钎料液滴飞溅的情况,并进一步融合可控扫描式磁场和偏置两种方法,研究了磁头微焊点的失效情况.试验结果表明:下落前,激光脉冲能量是决定液滴温度的主要因素;下落后,对钎料液滴温度影响最大的是钎料液滴的初始温度.磁头无铅微焊点失效是焊点液滴飞溅和金属间化合物共同作用的结果.

基于改进IMC的磁头微焊点寿命预测模型研究

磁头无铅微焊点寿命预测方法主要采用疲劳模型,由于磁头焊点十分小,传统的寿命预测方法很难取得较好效果,本文融合金属间化合物生长动力学理论,提出了一种新的用于预测磁头无铅微焊点寿命的生长模型。对比结果表明,新模型预测磁头无铅微焊点寿命与实际结果更加接近。