改性氨基硅油乳液的制备及性能研究

以端羟基硅油、新型602硅烷偶联剂、碱性催化剂等为原料,合成了改性氨基硅油,然后进行乳化,制备出改性氨基硅油乳液。通过傅里叶变换红外光谱、核磁共振氢谱和核磁共振硅谱表征了改性氨基硅油的结构,并对改性氨基硅油乳液的性能进行了研究。结果表明,与普通氨基硅油乳液相比,改性氨基硅油乳液整理织物的黄变率下降到0.95%,亲水时间提高到13 s,手感相差较小,接近5级,并且改性氨基硅油使用较少量的乳化剂就可以制得稳定的乳液。

高折率有机硼硅粘接促进剂的合成及其在封装胶中的应用

以苯基三乙氧基硅烷(PTES)、二苯基二甲氧基硅烷(DPDMS)、乙烯基二甲基乙氧基硅烷(VDMES)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)和硼酸(BA)等为原料,通过分步水解缩聚法合成了高折率有机硼硅粘接促进剂(HBSA)。采用傅里叶变换红外光谱法(FT-IR)、核磁共振氢谱法(1H-NMR)、核磁共振硅谱法(29Si-NMR)和核磁共振硼谱法(11B-NMR)对HBSA的结构进行了表征。同时使用HBSA制备了自黏性高折率加成型有机硅封装胶,并对其性能进行了研究。研究结果表明:当HBSA的质量份数为1.5份时,封装胶的粘接剪切强度为2.24 MPa,比未加粘接促进剂时提高了3.2倍,拉伸强度为5.79 MPa,断裂伸长率为63%,邵D硬度为56,折射率为1.536,在450 nm处的透光率为91%,黏度为6350 mPa·s,综合性能较佳,可以满足LED封装要求。

含环氧基和丙烯酸酯基苯基硅树脂的合成及其对封装胶的增粘作用

以二苯基硅二醇(DPSD)、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)和3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(MPMS)等为原料,通过非水解溶胶-凝胶法合成了含环氧基和丙烯酸酯基苯基硅树脂(PSREA),并将其用作高折射率加成型有机硅封装胶的增粘剂。采用FT-IR、~1H NMR和^(29)Si NMR对PSREA的结构进行了表征,并研究了其对有机硅封装胶性能的影响。结果表明,当PSREA用量为1.5份时,有机硅封装胶的综合性能较佳,其剪切强度为4.43 MPa,比未加增粘剂时提高了71%,拉伸强度为3.61 MPa,拉断伸长率为51%,邵尔D硬度为49度,折射率为1.532,黏度为2 950 m Pa·s。

苯基含氢MDT硅树脂的合成及其在封装胶中的应用

以苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和四甲基二硅氧烷为原料,首先在盐酸的作用下进行水解缩聚反应,然后加入硫酸进一步缩聚,制得苯基含氢MDT硅树脂(PHMDT)。采用红外光谱1H NMR和29Si NMR对PHMDT的结构进行了表征,并研究了PHMDT对高折射率加成型有机硅封装胶性能的影响。结果表明,当PHMDT用量为2.34份时,有机硅封装胶的综合性能较好,此时封装胶的拉伸强度为4.16 MPa,拉断伸长率为42%,邵尔D硬度为54度,折射率为1.532,黏度为3 210 m Pa·s。

超声辅助提取肇实壳棕色素的研究

以废弃的肇实壳为原料,通过单因素试验研究料液比、NaOH质量浓度和提取时间三种因素对肇实壳棕色素提取的影响,然后采用正交试验进行优化提取肇实壳棕色素的工艺参数,结果表明,最优工艺参数为料液比1︰25(g/m L),NaOH质量浓度0.008 g/m L,提取时间25 min,此条件下测得吸光度为1.456%±0.053%。